[发明专利]连接部件用铜合金和导电材料、以及嵌合型连接部件及其制造方法有效
申请号: | 201110078552.0 | 申请日: | 2011-03-24 |
公开(公告)号: | CN102201626A | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
发明(设计)人: | 真砂靖;平浩一;三井俊幸;角本淳一 | 申请(专利权)人: | 株式会社神户制钢所;神钢力得米克株式会社 |
主分类号: | H01R13/03 | 分类号: | H01R13/03;H01R43/16;B32B15/01;B32B15/20 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 对于铜板材的表面粗糙度进行调整,以使与连接时的滑动方向平行的方向的算术平均粗糙度Ra为0.5μm以上4.0μm以下,同方向的凹凸的平均间隔RSm为0.01mm以上0.3mm以下,偏斜度Rsk低于0,突出峰部高度Rpk在1μm以下。另外,作为表面被覆层,含有作为多条平行线被观察到的Sn被覆层群X,在构成该Sn被覆层群X的各个Sn被覆层(101a~101d)的两侧,邻接存在Cu-Sn合金被覆层(2)。部件插入方向的最大高度粗糙度Rz为10μm以下。在铜板材的冲裁加工时,经冲压加工进行表面粗糙化处理,在铜板材表面形成作为多条平行线被观察到的凹部,接着对铜板材进行镀Cu和镀Sn,实施回流处理而制造。 | ||
搜索关键词: | 连接 部件 铜合金 导电 材料 以及 嵌合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种连接部件用铜板材,其是在最表面形成有Cu‑Sn合金被覆层和Sn或Sn合金被覆层的连接部件用铜板材,其特征在于,所述连接部件用铜板材的表面粗糙度中,与连接时的滑动方向平行的方向的算术平均粗糙度Ra为0.5μm以上、4.0μm以下,同方向的凹凸的平均间隔RSm为0.01mm以上、0.3mm以下,偏斜度Rsk小于0,突出峰部高度Rpk为1μm以下。
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