[发明专利]LED封装结构有效
| 申请号： | 201110061860.2 | 申请日： | 2011-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102683543A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 胡必强;许时渊;汪楷伦 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种LED封装结构，其包括一个基板、一个反射层、一个光吸收层、一个覆盖层以及一个LED芯片。所述基板具有两个电极,用以设置所述LED芯片,并达成电性连接。所述反射层设置于所述基板上,环绕着所述LED芯片。所述反射层的内部设置所述覆盖层,覆盖所述LED芯片,所述反射层的外部环绕所述光吸收层。本发明的所述光吸收层可吸收所述LED芯片穿过所述反射层的光线，以维护发光的饱和度、对比颜色并避免光晕现象。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其包括一个基板、一个反射层、一个光吸收层、一个覆盖层以及一个LED芯片,所述基板具有两个电极,用以设置所述LED芯片, 并达成电性连接，所述反射层设置于所述基板上, 环绕着所述LED芯片，所述反射层的内部设置所述覆盖层, 覆盖所述LED芯片,所述反射层的外部环绕所述光吸收层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司，未经展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110061860.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
