[发明专利]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 201110058479.0 | 申请日： | 2011-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN102651444A | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 张暐;路洹瀛;沈士超 | 申请（专利权）人： | 东贝光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 发明是一种发光二极管封装结构，其包含一基座、一发光二极管晶片及一封装胶体。该发光二极管晶片设置于该基座内。该封装胶体则包含一第一光学胶材及至少一第二光学胶材。该第一光学胶材呈透明状，并包覆该发光二极管晶片。该第二光学胶材设置于该第一光学胶材的一侧，该第二光学胶材掺杂一第二荧光粉。凭借设置多层第二光学胶材，可将荧光粉远离于该发光二极管晶片，避免荧光粉过热而快速光衰，而能延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，其特征在于，包含：一基座；一发光二极管晶片，设置于该基座内；及一封装胶体，包含：一第一光学胶材，包覆该第一发光二极管晶片；及至少一第二光学胶材，设置于该第一光学胶材的一侧，该第二光学胶材掺杂一第二荧光粉。
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