[发明专利]基于半导体制冷器的同轴激光器装置无效
申请号: | 201110055603.8 | 申请日: | 2011-03-09 |
公开(公告)号: | CN102163799A | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
发明(设计)人: | 林文军;吴振祥 | 申请(专利权)人: | 无锡雷华网络技术有限公司 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024;H01S5/022 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 殷红梅 |
地址: | 214028 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种基于半导体制冷器的同轴激光器装置,它包括散热底座,在所述散热底座上设置半导体制冷器、热沉、同轴激光器,印制板与同轴激光器和半导体制冷器相连,同轴激光器的表面与热沉紧密接触,与印制板相连的采温电阻插入热沉,所述半导体制冷器、热沉、同轴激光器、印制板和采温电阻封装在外壳内,同轴激光器的尾部连接光纤的部分伸出外壳,印制板的引脚伸出外壳。其中同轴激光器和半导体制冷器焊接在一起,采温电阻插入热沉,精确采集热沉温度,外壳底座和外壳上盖通过粘胶连接,从而为同轴激光器的稳定可靠工作提供了保证。本发明优点是结构简单,较原先的DFB激光器降低了生产难度和成本,同时保证了同轴激光器的热稳定性。 | ||
搜索关键词: | 基于 半导体 制冷 同轴 激光器 装置 | ||
【主权项】:
基于半导体制冷器的同轴激光器装置,包括散热底座(4),其特征是:在所述散热底座(4)上设置半导体制冷器(3)、热沉(2)、同轴激光器(1),印制板(6)与同轴激光器(1)和半导体制冷器(3)相连,同轴激光器(1)的表面与热沉(2)紧密接触,与印制板(6)相连的采温电阻(8)插入热沉(2),所述半导体制冷器(3)、热沉(2)、同轴激光器(1)、印制板(6)和采温电阻(8)封装在外壳(5)内,同轴激光器(1)的尾部连接光纤的部分伸出外壳(5),印制板(6)的引脚(9)伸出外壳(5);印制板(6)上的电路包括第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、电容(C1)和电感(L1),半导体制冷器(3)的正端与印制板(6)的第六引脚连接,半导体制冷器(3)的负端与印制板(6)的第七引脚连接;第一电阻(R1)的一端与印制板(6)的第十二引脚、电容(C1)的一端同时连接,第一电阻(R1)的另一端与电感(L1)的一端、电容(C1)的另一端、同轴激光器(1)中的激光二极管的负极同时连接;电感(L1)的另一端与印制板(6)的第三引脚连接;同轴激光器(1)中的激光二极管的正极与印制板(6)的第十一引脚连接;同轴激光器(1)的背光二极管的正极与印制板(6)的第四引脚连接,同轴激光器(1)的背光二极管的负极与印制板(6)的第五引脚连接;第二电阻(R2)的一端与印制板(6)的第一引脚连接,第二电阻(R2)的另一端与印制板(6)的第二引脚连接;印制板(6)的第八引脚、第九引脚、第十三引脚互相连接。
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