[发明专利]薄膜晶体管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110052370.6 申请日: 2011-03-02
公开(公告)号: CN102169907A 公开(公告)日: 2011-08-31
发明(设计)人: 李刘中;丁宏哲;陈佳榆 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L21/336
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;鲍俊萍
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种薄膜晶体管,其包括一栅极、一闸绝缘层、一氧化物半导体通道层、一源极以及一汲极。栅绝缘层覆盖栅极,而氧化物半导体通道层配置于栅绝缘层上且位于栅极上方,其中氧化物半导体通道层包括一第一子层与一第二子层,第二子层位于第一子层上,且第一子层的氧含量低于第二子层的氧含量。此外,源极与漏极配置于第二子层的部分区域上。本发明另提出前述的薄膜晶体管的制造方法。由于本发明的氧化物半导体包括多层不同氧含量的子层,并通过氧含量较高的子层来抑制临界电压偏移以及滤除紫外线,因此本发明的薄膜晶体管具有良好的电气特性与信赖性。
搜索关键词: 薄膜晶体管 及其 制造 方法
【主权项】:
一种薄膜晶体管,其特征在于,包括:一栅极;一栅绝缘层,覆盖该栅极;一氧化物半导体通道层,配置于该栅绝缘层上且位于该栅极上方,其中该氧化物半导体通道层包括一第一子层与一第二子层,该第二子层位于该第一子层上,且该第一子层的氧含量低于该第二子层的氧含量;以及一源极与一漏极,配置于该第二子层的部分区域上。
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