[发明专利]功率半导体器件及使用该器件的功率转换系统有效

专利信息
申请号: 201110051644.X 申请日: 2011-02-22
公开(公告)号: CN102214644A 公开(公告)日: 2011-10-12
发明(设计)人: 泷泽聪毅;谷津诚 申请(专利权)人: 富士电机控股株式会社
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L25/16;H02M7/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张欣
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 对于已知模块而言,由于导线电感的存在,IGBT截止时的峰值电压值比直流电压高出浪涌电压的量,换言之具有高额定电压的元件是必要的。具有高额定电压的芯片导致模块和应用该芯片的设备的尺寸增大以及成本增加。第一IGBT、其阴极连接到第一IGBT发射极的二极管、具有反向阻断电压的第二IGBT容纳于一个封装中,其中第二IGBT的发射极连接到第一IGBT的发射极。
搜索关键词: 功率 半导体器件 使用 器件 转换 系统
【主权项】:
一种应用于具有三个或更多个电压波形电平的多电平转换器电路的功率半导体模块,其特征在于,第一IGBT、其阴极连接到所述第一IGBT的发射极的二极管、以及具有反向阻断电压的第二IGBT容纳于一个封装中,其中所述第二IGBT的发射极连接到所述第一IGBT的发射极,且所述第一IGBT的集电极、所述第二IGBT的集电极、所述第一IGBT的发射极与所述第二IGBT的发射极的连接点、以及所述二极管的阳极均为外部端子。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士电机控股株式会社,未经富士电机控股株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110051644.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top