[发明专利]一种柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔及其制备方法无效
| 申请号： | 201110051496.1 | 申请日： | 2011-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN102653149A | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 李海民;施忠仁;李宏途;周宁;何益良 | 申请（专利权）人： | 广州宏仁电子工业有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/092 | 分类号： | B32B15/092;B32B15/20;C08L63/00;C08G59/20;C08G59/50 |
| 代理公司： | 深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 | 代理人： | 张雄哲 |
| 地址： | 510530 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔，包括铜箔和位于铜箔其中一个表面上的无卤素树脂层，所述无卤素树脂层由一种无卤素的热固性胶液制备而来，所述无卤素的热固性胶液，按固体重量百分比计，其组成如下：阻燃环氧树脂10-40％，固化剂0.1-8％，固化促进剂0.01-0.5％，橡胶5-20％，溶剂20-40％；填料30-60％。本发明还提供了使用上述配方配制的树脂胶液进行制作柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔的制造方法。使用本发明提供的配方和制造方法制得的柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔，具备可耐折、柔韧度高、导热性能优良、绿色环保无卤素、阻燃的特点。不仅能够适用于金属基柔性覆铜板的制备，同样也适用于金属基刚性覆铜板的制备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 卤素 导热 系数 树脂 铜箔 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔，包括铜箔和位于铜箔其中一个表面上的无卤素树脂层，其特征在于：所述无卤素树脂层由一种无卤素的热固性胶液制备而来，所述无卤素的热固性胶液，按固体重量百分比计，其组成如下：![]()
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