[发明专利]一种柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及覆铜板技术领域，更具体的说，涉及一种柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔及其制备方法。

背景技术

覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以已经调配好的树脂胶液，或者表层均匀涂刷树脂胶液，再在其一面或双面覆以铜箔并经热压、固化等工艺而制成的一种复合材料。柔性覆铜板(即挠性覆铜板)是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，使用树脂胶粘剂与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。覆树脂铜箔广泛用于金属基覆铜板、印刷线路板的制作，而柔性覆铜板广泛应用在航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。随着电子工业的发展，安装在覆铜板材料上的电子元件的功率和发热量都日益增加，为了保证整体部件性能的稳定，用于安装电子元件的覆铜板材料就需要良好的热传导率，而目前应用于金属基刚性覆铜板的导热树脂层固化后往往较硬、较脆，不能满足柔性覆铜板必须具有良好柔韧性的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无卤素高导热率的覆树脂铜箔及其制备方法，这种覆树脂铜箔的树脂层具有良好的柔韧性和导热性，不但适用于金属基柔性覆铜板的制备，也适用于金属基刚性覆铜板的制备。

本发明的上述目的可以通过如下的技术手段加以实现：一种柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔，包括铜箔和位于铜箔其中一个表面上的无卤素树脂层，其特征在于：所述无卤素树脂层由一种无卤素的热固性胶液制备而来，所述无卤素的热固性胶液，按固体重量百分比计，其组成如下：

所述阻燃环氧树脂为含磷环氧树脂，或含磷环氧树脂与无卤环氧树脂的复合物；

上述含磷环氧树脂可以为以下结构中的一种或几种的混合物：

上述无卤环氧树脂可以为以下结构中的一种或几种的混合物：

(1)双酚A二缩水甘油醚

其中n＝1～10

(2)双酚F二缩水甘油醚

其中n＝1～10

(3)双酚S二缩水甘油醚

其中n＝1～10

(4)线性酚醛多缩水甘油醚

(5)线性甲酚甲醛多缩水甘油醚

其中n＝1～5

(6)缩水甘油胺型环氧树脂

所述固化剂的成分可以为双氰胺或通式如下所示结构：

H₂N-R-NH₂

其中R为：

C_nH_2n(n≥2)，

的固化剂中的一种。

所述固化促进剂的成分为：2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基咪唑或2-苯基咪唑中的任何一种。

所述橡胶为端羧基丁二烯丙烯腈橡胶。

所述溶剂的成分为：甲苯、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、丙二醇二甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、甲乙酮、环己酮或丙酮的任何一种或其中几种成分的混合溶剂。

所述填料为氮化铝、碳化硅、氮化硼、三氧化二铝、二氧化硅的任何一种或其中几种成分的混合物。

调配好的无卤素热固性胶液的比重范围是1.20～1.40；

使用上述配方配制的树脂胶液进行制作柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔的制造方法，包括以下步骤：

1)将溶剂加入配料容器中；

2)搅拌下分别加入环氧树脂、橡胶、固化剂溶液及固化促进剂的溶液(固化促进剂/溶剂＝1∶6(重量份数比))；

3)搅拌30分钟后，加入无机填料；

4)继续高速搅拌6小时，取样测试胶液的胶化时间(170℃恒温热板)为(150～230)秒；

5)将无卤素的热固性胶液通过涂布机，控制涂布机间隙、线速、风温及炉温条件，制得覆树脂铜箔。

上述步骤5)中间隙、线速、风温及炉温条件的参数范围如下：

间隙：200～300微米；

线速：3～12M/分钟；

风温：80～160℃；

炉温：110～170℃。

本发明的有益之处在于：本发明所述的无卤阻燃柔性覆树脂铜箔与现有的绝缘层材料对比起来，具备可耐折、柔韧度高、导热性能优良、无卤素、阻燃的特点。不仅能够适用于金属基柔性覆铜板的制备，同样也适用于金属基刚性覆铜板的制备。应用广泛、性能优良，适宜于推广使用。