[发明专利]一种柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔及其制备方法

权利要求书

1.一种柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔，包括铜箔和位于铜箔其中一个表面上的无卤素树脂层，其特征在于：所述无卤素树脂层由一种无卤素的热固性胶液制备而来，所述无卤素的热固性胶液，按固体重量百分比计，其组成如下：

2.根据权利要求1所述的柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔，其特征在于：所述阻燃环氧树脂为含磷环氧树脂，或含磷环氧树脂与无卤环氧树脂的复合物；所述含磷环氧树脂为以下结构中的一种或几种的混合物：

所述无卤环氧树脂为以下结构中的一种或几种的混合物：

(1)双酚A二缩水甘油醚

其中n＝1～10

(2)双酚F二缩水甘油醚

其中n＝1～10

(3)双酚S二缩水甘油醚

其中n＝1～10

(4)线性酚醛多缩水甘油醚

(5)线性甲酚甲醛多缩水甘油醚

其中n＝1～5

(6)缩水甘油胺型环氧树脂

3.根据权利要求1所述的柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔，其特征在于：所述固化剂的成分为双氰胺或通式如下所示结构：

H₂N-R-NH₂

其中R为：

C_nH_2n(n≥2)，

的固化剂中的一种。

4.根据权利要求1所述的柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔，其特征在于：所述固化促进剂的成分为：2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基咪唑或2-苯基咪唑中的任何一种。

5.根据权利要求1所述的柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔，其特征在于：所述橡胶为端羧基丁二烯丙烯腈橡胶。

6.根据权利要求1所述的柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔，其特征在于：所述溶剂的成分为：甲苯、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、丙二醇二甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、甲乙酮、环己酮或丙酮的任何一种或其中几种成分的混合溶剂。

7.根据权利要求1所述的柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔，其特征在于：所述填料为氮化铝、碳化硅、氮化硼、三氧化二铝、二氧化硅的任何一种或其中几种成分的混合物。

8.根据权利要求1至7任一项所述的，其特征在于：调配好的无卤素热固性胶液的比重范围是1.20～1.80。

9.一种权利要求1所述的柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔的制造方法，包括以下步骤：

1)将溶剂加入配料容器中；

2)搅拌下分别加入环氧树脂、橡胶、固化剂溶液及固化促进剂的溶液(固化促进剂/溶剂＝1∶6(重量份数比))；

3)搅拌30分钟后，加入无机填料；

4)继续高速搅拌6小时，取样测试胶液的胶化时间(170℃恒温热板)为(150～230)秒；

5)将无卤素热固性胶液通过涂布机涂布在铜箔上，控制涂布机间隙、线速、风温及炉温条件，制得覆树脂铜箔。

10.根据权利要求8所述的柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔的制造方法，其特征在于：所述步骤5)中间隙、线速、风温及炉温条件参数如下：

间隙：200～300微米；

线速：3～12M/分钟；

风温：80～160℃；

炉温：110～170℃。