[发明专利]电子器件封装的制造方法、电子器件封装及振荡器

摘要

本发明提供电子器件封装的制造方法、电子器件封装及振荡器，能够隔着金属膜对绝缘物的底座基板与绝缘物的盖基板进行稳定的阳极接合。该电子器件封装的制造方法具有以下工序：在盖基板(3)的两个表面上形成彼此导通的金属膜；将盖基板(3)与底座基板(2)对准而将它们叠合；以及使负电极板(21)接触底座基板(2)中的与接合到盖基板(3)上的表面相反侧的整个表面，使正电极板(22)接触盖基板(3)中的与接合到底座基板(2)上的表面相反侧的整个表面，在正电极板(22)与负电极板(21)之间施加电压，由此对底座基板(2)与盖基板(3)进行阳极接合。

主权项

一种电子器件封装的制造方法，该电子器件封装具有：底座基板，其由包含可动离子的绝缘物构成；盖基板，其在与所述底座基板相对的状态下与该底座基板接合，由包含可动离子的绝缘物构成；以及电子器件，其收纳在形成于所述底座基板与所述盖基板之间的多个腔的各自之中，且被安装在所述底座基板上，该制造方法的特征在于，包括以下工序：在所述盖基板的两个表面上以相互导通的方式形成金属膜；将所述盖基板与所述底座基板对准而将它们叠合；以及使正电极板和负电极板中的任意一方的电极板接触所述底座基板中的与接合到所述盖基板上的表面相反侧的表面，使另一方的电极板接触所述盖基板中的与接合到所述底座基板上的表面相反侧的表面，在所述正电极板与所述负电极板之间施加电压，由此，隔着所述金属膜对所述底座基板与所述盖基板进行阳极接合。