[发明专利]热气体通路构件冷却系统有效

专利信息
申请号: 201110050736.6 申请日: 2011-02-22
公开(公告)号: CN102235242A 公开(公告)日: 2011-11-09
发明(设计)人: B·P·莱西;R·S·班克;G·M·伊策尔 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: F02C7/12 分类号: F02C7/12
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 朱铁宏;曹若
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及热气体通路构件冷却系统。公开了一种用于热气体通路构件的冷却系统(110)。冷却系统(110)可包括构件层(120)和覆盖层(125)。构件层可包括第一内表面(122)和第二外表面(124)。第二外表面可限定多个腔道(130)。构件层还可限定大致在第一内表面与第二外表面之间延伸的多个通道(140)。多个腔道(130)中的各个均可流体地连接到多个通道(140)中的至少一个上。覆盖层可定位成邻近构件层的第二外表面(124)。多个通道(140)可构造成使冷却介质(90)流动至多个腔道(130),且向覆盖层(125)提供冲击冷却。多个腔道(130)可构造成使冷却介质经由其流动,冷却覆盖层。
搜索关键词: 气体 通路 构件 冷却系统
【主权项】:
一种用于热气体通路构件(100)的冷却系统(110),所述冷却系统(110)包括:构件层(120),所述构件层(120)包括第一内表面(122)和第二外表面(124),所述第二外表面(124)限定多个腔道(130),所述构件层(120)还限定大致在所述第一内表面(122)与所述第二外表面(124)之间延伸的多个通道(140),其中,所述多个腔道(130)中的各个均流体地连接到所述多个通道(140)中的至少一个上;以及覆盖层(125),所述覆盖层(125)定位成邻近所述构件层(120)的第二外表面(124),其中,所述多个通道(140)构造成用以使冷却介质(90)流动至所述多个腔道(130),且向所述覆盖层(125)提供冲击冷却,以及其中,所述多个腔道(130)构造成用以使冷却介质(90)经由其流动,冷却所述覆盖层(125)。
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