[发明专利]具有底面电极的部件的拆除方法无效
| 申请号： | 201110048175.6 | 申请日： | 2011-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN102208357A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 高田理映;山本刚 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;B23K1/018 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;王伶 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及具有底面电极的部件的拆除方法。在最初状态中，具有诸如BGA的底面电极的部件附接到基板。使诸如低熔点焊料的传热材料填充在基板和具有底面电极的部件之间的间隙，并且加热所述传热材料和充当底面电极的BGA。通过加热使传热材料和BGA熔化，使得从基板拆除具有底面电极的部件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 底面 电极 部件 拆除 方法 | ||
【主权项】：
一种具有底面电极的部件的拆除方法，该拆除方法包括以下步骤：填充步骤，用传热材料填充基板和通过所述底面电极焊接到所述基板上的所述部件之间的间隙；加热步骤，对所述传热材料和所述底面电极进行加热；以及拆除步骤，从所述基板拆除所述部件。
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