[发明专利]RFID标签及其制造方法无效
| 申请号： | 201110030632.9 | 申请日： | 2011-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN102194143A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 坂间功 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q9/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王成坤;胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种RFID标签及其制造方法。即便在密集配置了多个RFID标签时，也能够防止因RFID标签的相互干扰导致的通信特性下降，由读取装置集中读取密集了多个的RFID标签。本发明的RFID标签具有IC芯片(3)和与IC芯片(3)连接的第1天线(1)，并且具备阻抗匹配电路，进行IC芯片(3)和第1天线(1)的阻抗匹配；并且结构为，经由绝缘体基体(2)进行重叠配置，以通过导电体(4)遮盖阻抗匹配电路。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 标签 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种RFID标签，粘贴于片状的物品上，其特征为，上述RFID标签，具备：IC芯片，存储信息；第1天线，经由上述IC芯片的2个端子进行连接，通过电波发送上述IC芯片中所存储的信息；狭缝，具备于上述第1天线中，并与上述IC芯片进行该第1天线的阻抗匹配；导电体，以覆盖上述狭缝的形式进行重叠，具有导电性；以及绝缘体，处于上述导电体和上述第1天线之间；上述绝缘体的厚度比上述片状的物品的厚度薄。
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