[发明专利]RFID标签及其制造方法

权利要求书

1.一种RFID标签，粘贴于片状的物品上，其特征为，

上述RFID标签，具备：

IC芯片，存储信息；

第1天线，经由上述IC芯片的2个端子进行连接，通过电波发送上述IC芯片中所存储的信息；

狭缝，具备于上述第1天线中，并与上述IC芯片进行该第1天线的阻抗匹配；

导电体，以覆盖上述狭缝的形式进行重叠，具有导电性；以及

绝缘体，处于上述导电体和上述第1天线之间；

上述绝缘体的厚度比上述片状的物品的厚度薄。

2.一种RFID标签，以无线的方式发送信息，其特征为，

具备：

IC芯片，存储上述信息；

第1天线，经由上述IC芯片的2个端子进行连接，通过电波发送上述IC芯片中所存储的信息；

狭缝，具备于上述第1天线中，并与上述IC芯片进行该第1天线的阻抗匹配；

导电体，以覆盖上述狭缝的形式进行重叠，具有导电性；以及

绝缘体，处于上述导电体和上述第1天线之间；

上述绝缘体的厚度为0.005mm以上0.3mm以下。

3.如权利要求1或2所述的RFID标签，其特征为，

上述第1天线的电长度为λ/2长度以下。

4.如权利要求3所述的RFID标签，其特征为，

上述第1天线的电长度为λ/6～λ/4。

5.如权利要求1或2所述的RFID标签，其特征为，

上述导电体是磁性体。

6.如权利要求1或2所述的RFID标签，其特征为，

上述导电体在上述第1天线的一端方向上延伸。

7.如权利要求1或2所述的RFID标签，其特征为，

上述导电体被分割成2个以上。

8.如权利要求7所述的RFID标签，其特征为，

被分割成上述2个后的上述导电体由任一个导电体覆盖上述IC芯片。

9.如权利要求7所述的RFID标签，其特征为，

IC芯片位于多个上述导电体之间。

10.如权利要求7所述的RFID标签，其特征为，

上述导电体在上述第1天线的两端方向上延伸。

11.如权利要求1或2所述的RFID标签，其特征为，

在上述第1天线的一端或者两端具有第2天线。

12.如权利要求1或2所述的RFID标签，其特征为，

上述导电体具备比上述IC芯片大的切割部。

13.如权利要求1所述的RFID标签，其特征为，

上述绝缘体的厚度为0.005mm以上0.3mm以下。

14.一种RFID标签制造方法，制造具备第1天线的RFID标签，该第1天线以无线的方式发送IC芯片的信息，该RFID标签制造方法的特征为，

在绝缘体基体的一面上按一定间隔形成上述第1天线，

在带状的绝缘体基体上安装IC芯片，该带状的绝缘体基体以相对另一面的绝缘体基体成为一张的方式形成了导电体，并且该带状的绝缘体基体的厚度为0.005mm以上0.3mm以下，

将上述绝缘体基体带在一定间隔的切断位置上截断。

15.如权利要求14所述的RFID标签制造方法，其特征为，

上述第1天线及导电体通过蚀刻来形成。

16.如权利要求15所述的RFID标签制造方法，其特征为，

上述导电体通过金属箔的粘贴、金属蒸镀或者溅射来形成。