[发明专利]RFID标签及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及以无线的方式发送或者接收信息的RFID标签及其制造方法。

背景技术

近年来，在物品的信息管理及物流管理等中，正在推进能进行信息读取、写入的使用半导体芯片的RFID(Radio Frequency Identification/射频识别)标签的利用。

该RFID标签包括：IC芯片，具有记录信息的存储器；天线，以无线的方式发送该IC芯片的存储器中所记录的信息，另外还接收信息及输送的电力；基体，搭载天线。记录在IC芯片中的信息由于可以和读写器进行通信，因而可以利用读写器以非接触的方式读取记录在IC芯片中的信息。另外，反之还可以将其写入IC芯片。

UHF(Ultra High Frequency/特高频)频带或SHF(Super High Frequency/超高频)频带的RFID标签的天线主要使用带状的偶极天线。该天线例如使导体成为长方形的板状来形成，或者通过在基体上涂敷Ag膏(ペ一スト)那样的导体来形成。这里，在天线内，作为取得天线和IC芯片之间的阻抗匹配所用的阻抗匹配机构，形成L字状等的狭缝。

也可以在RFID标签的IC芯片中具备拥塞控制功能，能够由读出装置集中读取多个RFID标签。因此，存在对安装RFID标签后的多个文件进行集中管理的实例。

专利文献1：日本特开2005-157918号公报(图1)

发明内容

在文件上安装RFID标签时，由于文件格式的原因，一般安装于同样的地方。但是，在安装了RFID标签的文件较薄时，若将它们捆扎起来则成为RFID标签接近并且重叠的状态。若成为了这种状态，则RFID标签的IC芯片和天线之间的阻抗匹配从在单独状态的RFID标签中所调整的值发生变化。该阻抗的变化根据RFID标签通信距离极端的减少、情况的不同而使通信变得困难。其结果为，在RFID标签密集的状态下变得无法使用。

为了解决上述课题，本发明所涉及的RFID标签对于进行IC芯片和标签天线之间的阻抗匹配所用的阻抗匹配电路，其配置为遮盖该电路并且重叠导电体。

发明效果

根据本发明，即便使RFID标签接近进行配置，仍能够达到RFID标签的通信距离。

附图说明

图1(a)是表示第1实施方式RFID标签的附图。

图1(b)是图1(a)的A-A′线截面图。

图1(c)是图1(a)的B-B′线截面图。

图2是表示导电体4的宽度和本实施方式RFID标签的通信距离关系的附图。

图3是表示导电体4的长度和通信距离关系的附图。

图4是使导电体4沿着第1天线1的长边方向移动，表示那时的通信距离变化的附图。

图5是表示绝缘体基体2的厚度和RFID标签单个的通信距离关系的附图。

图6是表示绝缘体基体2的厚度和按0.3mm间隔所配置的RFID标签的通信距离关系的附图。

图7(a)是表示第2实施方式RFID标签的附图。

图7(b)是图7(a)的A-A′线截面图。

图7(c)是图7(b)的应用图。

图8(a)是表示第2实施方式RFID标签的附图。

图8(b)是图8(a)的上面图。

图8(c)是表示导电体4a和狭缝5之间的位置关系异例的附图。

图9是表示导电体4a的长度和通信距离关系的附图。

图10是表示第1天线11和通信距离关系的附图。

图11是表示因2个导电体4a形成的间隙(Gap)和IC芯片的位置关系而产生的通信距离变化的附图。

图12(a)是表示第3实施方式RFID标签的附图。

图12(b)是图8(a)的上面图。

图13(a)是表示第4实施方式RFID标签的附图。

图13(b)是图13(a)的上面图。

图13(c)是表示图13(a)异例的附图。

图14(a)是表示第5实施方式RFID标签的附图。

图14(b)是图14(a)的上面图。

图14(c)是表示图14(b)的A-A′线截面图。

图15(a)是表示制造本发明RFID标签的1例的附图。

图15(b)是图15(a)的上面图。

图15(c)是图15(a)的背面图。

符号说明

1、11、12、13、14：第1天线

2：绝缘体基体

2a：带状基体

3：IC芯片