[发明专利]封装载板条及其防止混料方法有效
| 申请号： | 201110027209.3 | 申请日： | 2011-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN102163544A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 丁青松;周吕竹;王永伟 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/48;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 215341 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种封装载板条及其防止混料方法，其是在一封装载板条的一边框上额外标示至少一批次识别编码，所述批次识别编码有别于所述封装载板条既有的至少一产品型号编码，因此可用以区别具相同规格但不同批次生产的封装载板条，进而有效降低在封装期间发生意外混料的风险，并可相对提高针对所述封装载板条的物料管理的便利性与精确性。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 板条 及其 防止 方法 | ||
【主权项】：
一种封装载板条防止混料方法，其特征在于：所述封装载板条防止混料方法包含：提供一封装载板条，其包含数个封装载板单元及一边框；依所述封装载板条的至少一生产批次参数，在所述边框的至少一表面位置额外标示至少一批次识别编码；在进行一后续封装工艺之前，预先检视所述封装载板条的批次识别编码是否符合原先的所述生产批次参数；以及若测视结果为符合，则进行所述后段封装工艺；若测视结果为不符合，则停止进行所述后续封装工艺。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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