[发明专利]树脂封固金属模装置有效
| 申请号： | 201110027126.4 | 申请日： | 2011-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN102157398A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 绪方健治;神崎正刚 | 申请（专利权）人： | 第一精工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡晓萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种便于清洁作业、生产效率高、合格率高的树脂封固金属模装置。该树脂封固金属模装置设有树脂积存部(23)，该树脂积存部(23)经过连通路(24)而与内腔(21)连通，该内腔(21)设置在将表面装有半导体装置的基板夹持来进行树脂封固的上、下模中的下模(10)上，并且在所述树脂积存部(23)设置能够上下移动的转送销(26)。特别是，在所述树脂积存部(23)中，将所述转送销(26)设置在以下位置：该位置与所述连通路(24)间的距离使被所述转送销(26)直接推出的封固树脂无法经过所述连通路(24)。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 金属 装置 | ||
【主权项】：
一种树脂封固金属模装置，设有树脂积存部，该树脂积存部经过连通路而与内腔连通，该内腔设置在将表面装有零件的基板夹持来进行树脂封固的上、下模中的下模上，并且在所述树脂积存部设置能够上下移动的转送销，其特征在于，在所述树脂积存部中，将所述转送销设置在以下位置：该位置与所述连通路间的距离使被所述转送销直接推出的封固树脂无法经过所述连通路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
