[发明专利]树脂封固金属模装置有效
申请号: | 201110027126.4 | 申请日: | 2011-01-20 |
公开(公告)号: | CN102157398A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 绪方健治;神崎正刚 | 申请(专利权)人: | 第一精工株式会社 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡晓萍 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 金属 装置 | ||
1.一种树脂封固金属模装置,设有树脂积存部,该树脂积存部经过连通路而与内腔连通,该内腔设置在将表面装有零件的基板夹持来进行树脂封固的上、下模中的下模上,并且在所述树脂积存部设置能够上下移动的转送销,其特征在于,
在所述树脂积存部中,将所述转送销设置在以下位置:该位置与所述连通路间的距离使被所述转送销直接推出的封固树脂无法经过所述连通路。
2.如权利要求1所述的树脂封固金属模装置,其特征在于,所述树脂封固金属模装置沿着内腔的边设有细槽状的树脂积存部。
3.如权利要求1或2所述的树脂封固金属模装置,其特征在于,所述树脂封固金属模装置设置与设在内腔的至少1个边上的连通路连通的树脂积存部,并且在所述树脂积存部的深处角落部配置转送销。
4.如权利要求1至3中任一项所述的树脂封固金属模装置,其特征在于,所述树脂封固金属模装置设置与设在内腔的至少1个边上的连通路连通、且各自向相反方向延伸的树脂积存部,同时在所述树脂积存部的深处角落部分别配置转送销。
5.如权利要求1至4中任一项所述的树脂封固金属模装置,其特征在于,所述树脂封固金属模装置形成两端与分别设置在内腔的相邻角落部的连通路连通的树脂积存部,同时在所述树脂积存部的中央设置转送销。
6.如权利要求1至5中任一项所述的树脂封固金属模装置,其特征在于,在所述树脂封固金属模装置中,使与内腔相对的连通路、树脂积存部以及转送销的位置、形状配置成以内腔的对角线所交叉的点为对称中心的点对称结构而形成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造