[发明专利]基板交换装置无效
申请号: | 201110023383.0 | 申请日: | 2011-01-20 |
公开(公告)号: | CN102610548A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 李文新;林伟仁;李月新;谢武岑 | 申请(专利权)人: | 佶新科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/06 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明为一种基板交换装置,设于一基板输送带上,包括一悬吊架、一第一叉杆、一第二叉杆、一第一位移机构与一第二位移机构,该第一位移机构与该第二位移机构分设于该悬吊架上,且分别驱动该第一叉杆与该第二叉杆上下左右位移,且可位移至使该第一叉杆与该第二叉杆于该基板输送带的投影面上不重叠,该基板输送带具有多个输送轮,该第一叉杆与该第二叉杆分别具有多个直条排列的第一悬臂与第二悬臂,且该多个第一悬臂、多个第二悬臂皆与该多个输送轮交错设置而可垂直穿越多个输送轮,据此第一叉杆与第二叉杆可各自乘载基板,以一进一出的方式同时存取基板以交换基板进行特定工艺,其结构简单,设置成本低,可满足使用者降低制造成本的需求。 | ||
搜索关键词: | 交换 装置 | ||
【主权项】:
一种基板交换装置,设置于一基板输送带(10)上,所述基板输送带(10)具有多个输送轮(11),其特征在于,所述基板交换装置包括:一悬吊架(20);一第一位移机构(30),所述第一位移机构(30)设于所述悬吊架(20)上;一第二位移机构(40),所述第二位移机构(40)设于所述悬吊架(20)上;一第一叉杆(50),所述第一叉杆(50)具有多个直条排列的第一悬臂(51),且设于所述第一位移机构(30)上,并受所述第一位移机构(30)的驱动而上下左右位移,所述多个第一悬臂(51)与所述多个输送轮(11)为交错设置而能够垂直穿越所述多个输送轮(11);以及一第二叉杆(60),所述第二叉杆(60)具有多个直条排列的第二悬臂(61),且设于所述第二位移机构(40)上,并受所述第二位移机构(40)的驱动而上下左右位移,所述多个第二悬臂(61)与所述多个输送轮(11)为交错设置而可垂直穿越所述多个输送轮(11),又所述第一叉杆(50)与所述第二叉杆(60)可受所述第一位移机构(30)与所述第二位移机构(40)的驱动,而位移至使所述第一叉杆(50)与所述第二叉杆(60)于所述基板输送带(10)的投影面上不重叠。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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