[发明专利]芯片式发光装置及其封装结构无效
| 申请号： | 201110004726.9 | 申请日： | 2011-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN102593309A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 刘文煌;邓仲哲;张源孝;高弘任 | 申请（专利权）人： | 旭明光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种芯片式发光装置及其封装结构。所述芯片式发光装置包括：一个或多个发光半导体；以及一个或多个框架，配置在该发光半导体的顶部上方。利用本发明提供的技术方案，能够提升制造成品率并且降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 发光 装置 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片式发光装置，其特征在于，所述芯片式发光装置包括：一个或多个发光半导体；及一个或多个框架，配置在所述发光半导体的顶部上方。
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