[其他]等离子体反应室的可替换上室部件有效
申请号: | 201090000551.3 | 申请日: | 2010-09-10 |
公开(公告)号: | CN202855717U | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 丹尼尔·阿瑟·布朗;杰夫·A·博加特;伊恩·J·肯沃西 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065;H01L21/205 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 周文强;李献忠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种等离子体反应室的上室部件,包括在上表面作为热电偶和电阻温度检测器接口的盲孔的陶瓷窗口,包含对窗口底部进行真空密封的上表面的室顶界面,以及包含安装于室顶界面侧壁上的8个侧喷射器的气体喷射系统,以及包含从单一气体供给器连接提供对称气流到该8个喷射器的管道的气体输送系统。 | ||
搜索关键词: | 等离子体 反应 替换 部件 | ||
【主权项】:
一种加工半导体衬底的等离子体反应室的可替换上室部件,包括窗口、侧气体输送系统和/或室顶界面,其中:该室顶界面包括,单片金属圆筒,该单片金属圆筒具有均一直径的内表面、从该内表面水平延伸的上凸缘以及从该内表面水平延伸的下凸缘;适于密封该等离子体室的介电窗口的上部环状真空密封面;适于密封该等离子体室的底部部分的下部环状真空密封面;该圆筒上部的热质,该热质由该圆筒的更宽部分限定在该内表面和沿着该上凸缘垂直延伸的外表面之间,该热质有效保持该内表面的方位温度均匀,以及该圆筒下部的、有效减少通过下部真空密封面的热转移的热阻风门,该热阻风门由厚度小于0.25英寸且延伸达该内表面长度的至少25%的薄金属部分限定;该窗口包括厚度均一的陶瓷磁盘,至少一个配置成容纳温度监控传感器的盲孔,适于密封室顶界面上凸缘的真空密封面,以及配置成容纳输送工艺气体进入该室中心的顶部气体喷射器的中心孔;以及/或该气体输送系统包括从共用供给器接收调谐气体的分岔气体管线,以及配置成让调谐气体从该共用供给器等距离流入安装在该室顶界面侧壁上的喷射器的气体管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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