[发明专利]改进的切块基板的分拣方法和设备无效
| 申请号： | 201080061108.1 | 申请日： | 2010-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102812544A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 蒋钟杰;沈韵素;杨海冲;张迪春 | 申请（专利权）人： | 洛克系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;B07C5/34;B07C5/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 一种用于检查和分拣多个IC单元的方法，所述方法包括以下步骤：将包含所述IC单元的框架传送至单元拾取站；在所述传送步骤期间对所述单元进行第一检查并记录随后的结果；从所述框架移除所述单元，并将所述单元从所述单元拾取站移动至翻转站；在所述移动步骤期间对所述单元进行第二检查并记录随后的结果；翻转所述单元以露出所述单元的反面；对所述反面进行第三检查并记录随后的结果，然后；基于在所述第一、第二和第三检查步骤中记录的结果将所述单元分拣至种类中。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 切块 分拣 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种用于检查和分拣多个IC单元的方法，所述方法包括以下步骤：将包含所述IC单元的框架传送至单元拾取站；在所述传送步骤期间对所述单元进行第一检查并记录随后的结果；将所述单元从所述框架移除，并将所述单元从所述单元拾取站移动至翻转站；在所述移动步骤期间对所述单元进行第二检查，并记录随后的结果；翻转所述单元以露出所述单元的反面；对所述反面进行第三检查并记录随后的结果，然后；基于在所述第一、第二和第三检查步骤中记录的结果将所述单元分拣至种类中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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