[发明专利]改进的切块基板的分拣方法和设备

说明书

技术领域

本发明涉及用于处理集成电路的设备，尤其涉及已从基板分割的集成电路。

背景技术

在集成电路单元的处理中涉及的经济问题受单元处理速率影响，该速率以单元每小时(UPH，Unit per hour)来测量。

该速率包括那些不满足特定品质标准的单元，或在处理周期内被置换的单元。

为确保一批单元满足此标准，有必要使成批的IC单元在封装或最终使用之前经受检查。

发明内容

在第一方面，本发明提供一种用于检查和分拣多个IC单元的方法，所述方法包括以下步骤：将包含所述IC单元的框架传送至单元拾取站；在所述传送步骤期间对所述单元进行第一检查并记录后续随后的结果；从所述框架移除所述单元，并将所述单元从所述单元拾取站移动至翻转站；在所述移动步骤期间对所述单元进行第二检查并记录后续结果；翻转所述单元以露出所述单元的反面；然后，对所述反面进行第三检查并记录随后的结果，然后；基于在所述第一、第二和第三检查步骤中记录的结果将所述单元分拣到种类中。

在第二方面，本发明提供一种用于检查和分拣多个IC单元的系统，所述系统包括：用于将包含所述IC单元的框架传送至单元拾取站的输送机；第一检查站，所述第一检查站邻近所述输送机，并且配置成检查所述单元；所述单元拾取站包括推出器和单元拾取器组件，所述推出器被放置成选择性将一个或多个单元提升到所述框架外，所述单元拾取器组件用于接合在所述推出器上的所述一个或多个单元；所述单元拾取器组件进一步配置成将所述一个或多个被推出的单元从所述单元拾取站移动至翻转站；第二检查站，所述第二检查站邻近所述单元拾取器组件，并且配置成检查所述被推出的单元；所述翻转站配置成接收并翻转所述被推出的单元以露出所述单元的反面；第三检查站，所述第三检查站邻近所述翻转站，并且配置成检查所述被翻转的单元，以及分拣站，所述分拣站用于接收所述单元并且配置成基于来自所述第一第二和第三检查站的结果而将所述单元放置于指定箱(bin)中。

本发明旨在提供一种能够以批量形式检查和分拣单元的系统和方法。

附图说明

就示出本发明可能的配置的附图而言，将便于进一步描述本发明。本发明的其他配置是可能的，因此，附图的特殊性不被理解为取代本发明前述说明的一般性。

图1为根据本发明一个实施例的IC分拣系统的平面图。

图2A到2D是根据本发明一个实施例的装载站的各种视图。

图3A到3C是根据本发明一个实施例的接收站的各种视图。

图4A到4C是根据本发明一个实施例的输送机的各种视图。

图5A到5C是根据本发明一个实施例的推出器组件的各种视图。

图6A到6E是根据本发明一个实施例的检查系统的各种视图。

图7A到7C是根据本发明一个实施例的翻转机的各种视图。

图8A到8C是根据本发明一个实施例的卸载系统的各种视图。

图9A到9D是根据本发明一个实施例的套筒箱（cartridge bin）正被装载的顺序视图。

图10A到10C是根据本发明一个实施例的装载箱系统的各种视图。

图11A到11C是根据本发明一个实施例的管状卸载机的各种视图。

图12A到12C是根据本发明一个实施例的环状处理系统的各种视图。

图13A到13C是根据本发明一个实施例的管状托架系统的各种视图。

具体实施方式

图1显示了根据本发明一个实施例的IC分拣系统5的平面图。这里，如图2A至2D所示的装载站包括提升件11，所述提升件11将框架的两平台10、13提升以传送至分拣系统，所述两平台10、13具有盒（cassette）12、14。单个框架在放置在平台10、13上之前被装入盒中。所述平台可通过提升件11垂直移动，从而如图2D所示在向上移动下一平台13以保持将框架供给到装置内之前，第一平台10可将对应的盒12清空。

在第一盒清空时，下一平台到位而所述第一平台可如图2C所示向外滑动，以便用新盒替换空盒。因而，只要替换了盒，就保持了盒的供应。

伴随着从可用的盒12、14中取出的框架由夹具15接合，过程开始。如图3A至3C所示，夹具15从盒中拉动框架并放置在接收站内的两个横向突出的壁架(ledge)上。所述壁架在横向方向上是可移动的以便适应框架的放置。因而，在框架被传送时所述壁架缩回，并突出到提供的空间以便适当地支撑框架。