[发明专利]聚芳硫醚系树脂组合物及嵌入成型品有效
| 申请号： | 201080055308.6 | 申请日： | 2010-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN102652153A | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 西川雷太;金塚竜也;荒井博树;深泽至仁 | 申请（专利权）人： | 宝理塑料株式会社 |
| 主分类号： | C08L81/02 | 分类号： | C08L81/02;B29C45/14;C08K3/00;C08L23/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以赋予成型品优异的高低温冲击特性、可以显著减少成型时的模垢的产生的、适于嵌入成型的PAS系树脂组合物及使用有该树脂组合物的嵌入成型品。所使用的所述PAS系树脂组合物包含具有末端羧基的PAS树脂和烯烃系共聚物，上述烯烃系共聚物包含α-烯烃、α,β-不饱和酸的缩水甘油酯和丙烯酸酯作为共聚成分，上述PAS树脂的数均分子量为1000以上且10000以下，树脂组合物中的源于上述缩水甘油酯的共聚成分的含量为0.08质量%以上且0.20质量%以下，上述末端羧基量（mmol/kg）和源于上述缩水甘油酯的共聚成分的含量（mmol/kg）之比为0.35以上且1.00以下。 | ||
| 搜索关键词： | 聚芳硫醚系 树脂 组合 嵌入 成型 | ||
【主权项】：
一种聚芳硫醚系树脂组合物，其是包含具有末端羧基的聚芳硫醚树脂和烯烃系共聚物的聚芳硫醚系树脂组合物，其中，所述烯烃系共聚物包含α‑烯烃、α,β‑不饱和酸的缩水甘油酯和丙烯酸酯作为共聚成分，所述聚芳硫醚树脂的数均分子量为1000以上且10000以下，所述树脂组合物中的源于所述缩水甘油酯的共聚成分的含量为0.08质量%以上且0.20质量%以下，所述末端羧基量（mmol/kg）和源于所述缩水甘油酯的共聚成分的含量（mmol/kg）之比为0.35以上且1.00以下。
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