[发明专利]具有改善的耐磨性的可接合印刷布线无效
申请号: | 201080054002.9 | 申请日: | 2010-11-16 |
公开(公告)号: | CN102640578A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 塞缪尔·陈;查尔斯·艾斯林·利维 | 申请(专利权)人: | 伊斯曼柯达公司 |
主分类号: | H05K3/24 | 分类号: | H05K3/24 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王萍;李春晖 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种印刷布线构件,包括:介电基底;形成于介电基底上的图案化铜层。图案化铜层包括:i)用于引线接合的接触垫;ii)用于进行与电连接器的电连接的连接器垫;以及iii)在接触垫与相应的连接器垫之间的导体迹线。接触垫和连接器垫上形成有镍涂层,并且接触垫和连接器垫上的镍涂层上形成有金层。至少连接器垫上的金层上形成有钯沉积物。 | ||
搜索关键词: | 具有 改善 耐磨性 接合 印刷 布线 | ||
【主权项】:
一种印刷布线构件,包括:a)介电基底;b)图案化铜层,所述图案化铜层形成于所述介电基底上,所述图案化铜层包括:i)接触垫,所述接触垫用于引线接合;ii)连接器垫,所述连接器垫用于进行与电连接器的电连接;以及iii)导体迹线,所述导体迹线在接触垫与相应的连接器垫之间;c)镍涂层,所述镍涂层形成于所述接触垫和所述连接器垫上;d)金层,所述金层形成于所述接触垫和所述连接器垫上的所述镍涂层上;以及e)钯沉积物,所述钯沉积物形成于至少所述连接器垫上的所述金层上。
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