[发明专利]半固化片、层压板、覆金属箔层压板、电路基板及LED搭载用电路基板有效
| 申请号： | 201080052228.5 | 申请日： | 2010-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN102725334A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 松田隆史;古森清孝;野末明义;铃江隆之;西野充修;朝日俊行;北川祥与;谷直幸 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/24 | 分类号： | C08J5/24;B32B5/28;B32B15/08;C08K3/00;C08L63/00;C08L101/00;H01L33/64;H05K1/03 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本国大阪府*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半固化片，将热固性树脂组合物含浸到纺织布基材中而制得，所述热固性树脂组合物相对于热固性树脂100体积份含有80～200体积份的无机填充材料，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子；(B)选自由具有2～15μm的平均粒径(D50)的勃姆石粒子、和具有2～15μm的平均粒径(D50)且含有游离开始温度为400℃以上的结晶水或不含结晶水的无机粒子构成的组中的至少1种无机成分；以及(C)具有1.5μm以下的平均粒径(D50)的氧化铝粒子，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)、选自由所述勃姆石粒子及所述无机粒子构成的组中的至少1种无机成分(B)以及所述氧化铝粒子(C)之间的混合比(体积比)为1∶0.1～2.5∶0.1～1。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 层压板 金属 路基 led 搭载 用电 | ||
【主权项】：
一种半固化片，将热固性树脂组合物含浸到纺织布基材中而制得，其特征在于：所述热固性树脂组合物，相对于热固性树脂100体积份含有80～200体积份的无机填充材料，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子；(B)选自由具有2～15μm的平均粒径(D50)的勃姆石粒子、和具有2～15μm的平均粒径(D50)且含有游离开始温度为400℃以上的结晶水或不含结晶水的无机粒子构成的组中的至少1种无机成分；以及(C)具有1.5μm以下的平均粒径(D50)的氧化铝粒子，其中，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)、选自由所述勃姆石粒子和所述无机粒子构成的组中的至少1种无机成分(B)以及所述氧化铝粒子(C)之间的混合比为1∶0.1～2.5∶0.1～1，其中该混合比是体积比。
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