[发明专利]沉积膜形成装置

摘要

一种沉积膜形成装置，具有：腔室，第一电极，其位于该腔室内，第二电极，其位于腔室内，且与第一电极隔开规定间隔；第二电极具有：电极基体，多个电极板，它们配置在该电极基体上；该电极板具有：第一供给部，其将第一原料气体供给至第一电极和第二电极之间的空间，第二供给部，其将第二原料气体供给至空间，第一供给路径，其与第一供给部相连接，用于导入第一原料气体，第二供给路径，其与第二供给部相连接，用于导入第二原料气体；电极基体具有：加热单元，其对第一原料气体进行加热，第一导入路径，其将第一原料气体导入至第一供给路径，第二导入路径，其将第二原料气体导入至第二供给路径；第二供给路径具有：干流部，其从第二导入路径导入第二原料气体，且在该干流部上未设有第二供给部，多个支流部，它们从该干流部导入第二原料气体，且在这些支流部上设有第二供给部；用于连接第二导入路径和干流部的连接部，位于相邻的电极板的相邻部位。

主权项

一种沉积膜形成装置，具有：腔室，第一电极，其位于该腔室内，第二电极，其位于所述腔室内，且与所述第一电极隔开规定间隔；该沉积膜形成装置的特征在于，所述第二电极具有：电极基体，多个电极板，它们配置在该电极基体上；该电极板具有：第一供给部，其将第一原料气体供给至所述第一电极和所述第二电极之间的空间，第二供给部，其将第二原料气体供给至所述空间，第一供给路径，其与所述第一供给部相连接，用于导入所述第一原料气体，第二供给路径，其与所述第二供给部相连接，用于导入所述第二原料气体；所述电极基体具有：加热单元，其对所述第一原料气体进行加热，第一导入路径，其将所述第一原料气体导入至所述第一供给路径，第二导入路径，其将所述第二原料气体导入至所述第二供给路径；所述第二供给路径具有：干流部，其从所述第二导入路径导入所述第二原料气体，且在该干流部上未设有所述第二供给部，多个支流部，它们从该干流部导入所述第二原料气体，且在这些支流部上设有所述第二供给部；所述第二导入路径和所述干流部的连接部，位于相邻的所述电极板的相邻部位。