[发明专利]封装的光电子器件及其制造方法有效
申请号: | 201080045746.4 | 申请日: | 2010-06-28 |
公开(公告)号: | CN102576820A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | D·S·法库哈;M·S·赫尔措格;C·M·A·赫勒 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 柯广华;朱海煜 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种封装的光电子器件,包括:第一阻挡层;配置成耦合到第一阻挡层的电致发光器件,并且电致发光器件包括都定义侧面的衬底和电致发光元件,以及电致发光元件包括部署在衬底上的第一电极、第二电极、以及部署在第一电极与第二电极之间的光电子活性层;配置成耦合到电致发光器件的第二阻挡层;和配置成位于第一阻挡层与第二阻挡层之间并连接它们的粘合剂,其至少耦合到电致发光器件的侧面以将电致发光器件密封在第一阻挡层与第二阻挡层之间;部署在第一阻挡层上的第一导电区域,其位于第一阻挡层与第二阻挡层之间并且配置成电耦合到第一电极并与第二电极和第二导电区域电绝缘;部署在第一阻挡层上的第二导电区域,其位于第一阻挡层与第二阻挡层之间并且配置成电耦合到第二电极并与第一电极和第一导电区域电绝缘。还呈现了一种制作封装的光电子器件的方法。 | ||
搜索关键词: | 封装 光电子 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种封装的光电子器件,包括:第一阻挡层;电致发光器件,其配置成耦合到所述第一阻挡层并包括都定义侧面的衬底和电致发光元件,并且所述电致发光元件包括部署在所述衬底上的第一电极、第二电极、以及部署在所述第一电极与所述第二电极之间的光电子活性层;配置成耦合到所述电致发光器件的第二阻挡层;以及粘合剂,其配置成位于所述第一阻挡层与所述第二阻挡层之间,并且至少耦合到所述电致发光器件的侧面以将所述电致发光器件密封在所述第一阻挡层与所述第二阻挡层之间;第一导电区域,其部署在所述第一阻挡层上,位于所述第一阻挡层与所述第二阻挡层之间,并且配置成电耦合到所述第一电极并与所述第二电极和第二导电区域电绝缘;部署在所述第一阻挡层上的所述第二导电区域,其位于所述第一阻挡层与所述第二阻挡层之间并且配置成电耦合到所述第二电极并与所述第一电极和所述第一导电区域电绝缘。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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