[发明专利]薄膜沉积装置和用于其的方法有效
| 申请号: | 201080041683.5 | 申请日: | 2010-09-17 |
| 公开(公告)号: | CN102575348A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
| 发明(设计)人: | 比约恩·范赫尔文;罗兰·科内利斯·玛丽亚·博希;弗朗西斯库斯·科尔内留斯·丁斯 | 申请(专利权)人: | OTB太阳能有限公司 |
| 主分类号: | C23C16/513 | 分类号: | C23C16/513;C23C16/54 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 李丙林;张英 |
| 地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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| 摘要: | 用于沉积薄膜的方法,包括:-提供膨胀热等离子体羽(116),其包括至少一种待沉积的化学成分;-在等离子体羽内指定第一(130a)和第二(130c)沉积区,使得第一和第二沉积区具有彼此不同的化学成分的相对含量;-提供基片(120),并沿基片传输路径(126)传输所述基片通过等离子体羽,基片传输路径(126)具有基片传输路径方向(T);以及-提供掩膜(128),其至少部分布置在等离子体羽中并掩蔽基片传输路径的一部分以避免其上被沉积,其中,所述基片传输路径的掩蔽部分以基片传输路径的方向延伸并桥接至少第一沉积区,而其开始或终止于第二沉积区。 | ||
| 搜索关键词: | 薄膜 沉积 装置 用于 方法 | ||
【主权项】:
一种薄膜沉积组件(100),包括:‑沉积室(102),包括至少一个膨胀热等离子体(ETP)源(104),所述ETP源被设置为产生等离子体羽(116),所述等离子体羽包括多个沉积区(130a、130b、130c),每个沉积区具有与相邻沉积区不同的化学成分的相对组成;‑基片传输系统(122),被设置为沿基片传输路径(126)传输至少一个基片(120)通过所述等离子体羽(116),所述基片传输路径(126)具有基片传输路径方向(T);以及‑掩膜(128),在操作过程中至少部分地布置于所述等离子体羽(116)中,并且成形为掩蔽所述基片传输路径(126)的一部分(127)以避免其上被沉积,其中,所述基片传输路径的所述掩蔽部分以所述基片传输路径的方向(T)延伸并桥接至少第一沉积区(130a、130b),而所述掩蔽部分的末端位于第二沉积区(130c)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





