[发明专利]利用受控气压封装电子元件的方法和设备无效
| 申请号： | 201080041305.7 | 申请日： | 2010-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN102548729A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | W·G·J·加尔;H·A·M·费尔肯斯;A·F·G·范迪尔 | 申请（专利权）人： | 飞科公司 |
| 主分类号： | B29C45/34 | 分类号： | B29C45/34 |
| 代理公司： | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 | 代理人： | 尹振启 |
| 地址： | 荷*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装在载带上安装的电子元件的方法，其中，在向模塑腔注入封装材料之后，连接到模塑腔的气孔中的气体压力主动增加到至少3个大气压力的过压状态。本发明还涉及一种设备，用于执行封装在载带上安装的电子元件的方法，该设备包括：在闭合位置限定模塑腔的模塑部件、用于液体封装材料的注入装置、用于从模塑腔抽气的气孔以及压力管道，从而可以在气孔中施加过压力。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 受控 气压 封装 电子元件 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种封装在载带上安装的电子元件的方法，包括以下处理步骤：A)将用于封装的电子元件放置在连接到载带的模塑腔中；B)加热封装材料以使其变为液体；C)通过在液体封装材料上施加压力来移位封装材料到包围电子元件的模塑腔；D)用封装材料注入模塑腔；以及E)在模塑腔中的封装材料至少部分固化，其中，在处理步骤D)期间，在向模塑腔注入封装材料之后，连接到模塑腔的气孔中的气体压力主动增加到至少3个大气压力的过压状态，其特征在于，在液体封装材料已经到达连接到模塑腔的气孔之后，连接到模塑腔的气孔中的压力增加到过压状态。
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