[发明专利]利用受控气压封装电子元件的方法和设备

权利要求书

1.一种封装在载带上安装的电子元件的方法，包括以下处理步骤：

A)将用于封装的电子元件放置在连接到载带的模塑腔中；

B)加热封装材料以使其变为液体；

C)通过在液体封装材料上施加压力来移位封装材料到包围电子元件的模塑腔；

D)用封装材料注入模塑腔；以及

E)在模塑腔中的封装材料至少部分固化，

其中，在处理步骤D)期间，在向模塑腔注入封装材料之后，连接到模塑腔的气孔中的气体压力主动增加到至少3个大气压力的过压状态，

其特征在于，在液体封装材料已经到达连接到模塑腔的气孔之后，连接到模塑腔的气孔中的压力增加到过压状态。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在如根据处理步骤D)向模塑腔注入封装材料期间，连接到模塑腔的气孔中的气体压力为低于1个大气压力的欠压状态。

3.如权利要求1和2所述的方法，其特征在于测量封装材料上的压力，以及记录的封装材料上的压力中的增加形成用于主动增加连接到模塑腔的气孔中的压力的控制信号。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于通过在单个中央位置测量将封装材料推进多个模塑腔的压力来确定封装材料上的压力。

5.如权利要求3或4所述的方法，其特征在于记录的封装材料上的压力中的增加导致在连接到模塑腔的气孔中的压力的主动增加中的确定的时间延迟。

6.如前述任意一权利要求所述的方法，其特征在于在以封装材料注入模塑腔期间，封装材料具有2-9泊肃叶[Pa.s]的动态粘度，即等于2-9[kg/m.s]。

7.如前述任意一权利要求所述的方法，其特征在于在连接到模塑腔的气孔中放置薄膜材料，以及在封装期间在远离封装材料的一侧上施加过压力。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于在封装期间在朝向封装材料的一侧上施加欠压力。

9.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于当在薄膜上施加过压力时，薄膜封住连接气孔的欠压连接。

10.一种封装在载带上安装的电子元件的设备，包括：

-模塑部件，彼此相对可位移，其在一闭合位置定义用于包围电子元件至少一个模塑腔；

-注入装置，用于连接到模塑腔的液体封装材料；以及

-至少一个气孔，连接到模塑腔，用于从模塑腔抽气，

其中，该设备还提供有连接到气孔的压力管道，从而可以根据前述任意一权利要求所述的方法将气体以至少3个大气压力的过压状态引入气孔。

11.如权利要求10所述的设备，其特征在于该设备提供有控制器，通过该控制器使得可在过压力和欠压力之间控制气孔中的压力。

12.如权利要求11所述的设备，其特征在于该设备提供有连接到气孔并可被该控制器控制的至少一个阀。

13.如前述权利要求10-12中任意一项权利要求所述的设备，其特征在于该设备提供有压力传感器，连接到模塑腔和连接到控制器，以用于在注入封装材料期间检测封装材料上的压力。

14.如前述权利要求10-13中任意一项权利要求所述的设备，其特征在于用于封装材料的注入装置包括至少一个活塞，并且该活塞提供有连接到控制器的压力传感器，用于检测注入封装材料期间的封装材料上的压力。

15.如前述权利要求10-14中任意一项权利要求所述的设备，其特征在于该设备提供有连接到气孔的压力源，用于在连接到模塑腔的气孔中产生至少3个大气压力的中间压力。