[发明专利]Cu-Al 合金粉末、采用该合金粉末的合金糊膏以及电子部件无效
| 申请号： | 201080034392.3 | 申请日： | 2010-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN102470438A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 加藤隆彦;内藤孝;青柳拓也;山本浩贵;吉田诚人;片寄光雄;武田信司;田中直敬;足立修一郎 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;H01B1/22;H01B5/00;H01J11/20;H01L21/28;H01L21/288;H01L21/3205;H01L23/52;H01L31/04;H05K1/09 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 王永红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供：在布线或电极从糊膏焙烧、制造的电子部件，以及具有与玻璃或玻璃陶瓷构件接合的布线的电子部件中，可以抑制氧化所致的电阻增大，可以抑制玻璃或玻璃陶瓷的气泡发生，耐迁移性优良的采用Cu系布线材料的电子部件。本发明涉及的Cu-Al合金粉末，其包含Cu与优选50重量％以下的Al的Cu-Al合金粉末，其特征在于，上述Cu-Al合金粉末的表面以厚度80nm以下的Al氧化被膜被覆。该粉末与玻璃或玻璃陶瓷材料进行配合，制成糊膏，用于形成布线、电极及/或接点构件。 | ||
| 搜索关键词： | cu al 合金 粉末 采用 以及 电子 部件 | ||
【主权项】：
Cu‑Al合金粉末，其是含Cu与Al的Cu‑Al合金粉末，其特征在于，上述Cu‑Al合金粉末的表面以厚度80nm以下的Al氧化被膜被覆。
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