[发明专利]加工对象物切断方法有效
| 申请号： | 201080029904.7 | 申请日： | 2010-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN102470550A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 下井英树;内山直己;河口大祐 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B23K26/00;B23K26/38;B23K26/40;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 由于硅基板(12)的主面成为(100)面，因而以熔融处理区域(13)作为起点而产生的龟裂(17)，向硅基板(12)的劈开方向(与硅基板(12)的主面垂直的方向)伸展。此时，由于加工对象物(1A)的背面(1b)与分断用加工对象物(10A)的表面(10a)通过阳极接合而接合，因而龟裂(17)连续且几乎不改变其方向地，到达加工对象物(1A)的表面(1a)。而且，当使应力产生于分断用加工对象物(10A)时，由于龟裂(17)到达分断用加工对象物(10A)的背面(10b)，因而龟裂(17)容易向加工对象物(1A)侧伸展。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 对象 切断 方法 | ||
【主权项】：
一种加工对象物切断方法，其特征在于，包含：在具备主面成为(100)面的硅基板的板状的第1加工对象物的一方的端面，以与所述主面相对的方式接合板状的第2加工对象物的另一方的端面的工序；通过将激光照射于所述第1加工对象物，而沿着所述第2加工对象物的切断预定线在所述硅基板的内部形成熔融处理区域，使以所述熔融处理区域作为起点而产生的龟裂沿着所述切断预定线到达所述第1加工对象物的另一方的端面的工序；以及通过使应力产生于所述第1加工对象物，而使所述龟裂沿着所述切断预定线到达所述第2加工对象物的一方的端面，沿着所述切断预定线切断所述第2加工对象物的工序。
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