[发明专利]加工对象物切断方法有效
| 申请号： | 201080029904.7 | 申请日： | 2010-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN102470550A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 下井英树;内山直己;河口大祐 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B23K26/00;B23K26/38;B23K26/40;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加工 对象 切断 方法 | ||
1.一种加工对象物切断方法，其特征在于，
包含：
在具备主面成为(100)面的硅基板的板状的第1加工对象物的一方的端面，以与所述主面相对的方式接合板状的第2加工对象物的另一方的端面的工序；
通过将激光照射于所述第1加工对象物，而沿着所述第2加工对象物的切断预定线在所述硅基板的内部形成熔融处理区域，使以所述熔融处理区域作为起点而产生的龟裂沿着所述切断预定线到达所述第1加工对象物的另一方的端面的工序；以及
通过使应力产生于所述第1加工对象物，而使所述龟裂沿着所述切断预定线到达所述第2加工对象物的一方的端面，沿着所述切断预定线切断所述第2加工对象物的工序。
2.如权利要求1所述的加工对象物切断方法，其特征在于，
所述第1加工对象物的所述一方的端面与所述第2加工对象物的所述另一方的端面，通过阳极接合而接合。
3.如权利要求1所述的加工对象物切断方法，其特征在于，
所述第1加工对象物的所述一方的端面与所述第2加工对象物的所述另一方的端面，通过表面活性化直接接合而接合。
4.如权利要求1所述的加工对象物切断方法，其特征在于，
所述激光以所述第1加工对象物的所述另一方的端面作为激光入射面而照射到所述第1加工对象物。
5.如权利要求1所述的加工对象物切断方法，其特征在于，
通过使安装于所述第1加工对象物的所述另一方的端面的可扩张的保持构件扩张，从而使所述应力产生于所述第1加工对象物。
6.如权利要求1所述的加工对象物切断方法，其特征在于，
所述硅基板的厚度比所述第2加工对象物的厚度厚。
7.如权利要求1所述的加工对象物切断方法，其特征在于，
所述第2加工对象物具有多个功能元件，所述切断预定线被设定成通过相邻的功能元件之间。
8.如权利要求1所述的加工对象物切断方法，其特征在于，
所述第2加工对象物具备玻璃基板。
9.如权利要求1所述的加工对象物切断方法，其特征在于，
所述第2加工对象物具备LTCC基板。
10.如权利要求1所述的加工对象物切断方法，其特征在于，
所述第2加工对象物具备蓝宝石基板。
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