[发明专利]电连接形成方法无效

专利信息
申请号: 201080018150.5 申请日: 2010-04-06
公开(公告)号: CN102405535A 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: Z·李;C·鲁;G·B·普拉巴;D·C·T·卢;G·翁;D·坦纳 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: H01L31/042 分类号: H01L31/042;H01L31/18
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陆嘉;张欣
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明的实施例提供了一种在装置上形成电连接的方法。在一实施例中,电连接经由具有导电颗粒的粘着剂附接至该装置。在一实施例中,粘着剂在施加压力时被固化,以使导电颗粒对准,颗粒与颗粒间的间距减小,或者彼此接触以在电连接与装置之间提供更直接的导电(电阻较小)路径。在本发明的一实施例中,提供了一种在形成太阳能电池装置期间在部分形成的太阳能电池上形成电性引线的方法。该方法包含以下步骤:将侧汇流排导线置放于导电粘着剂的图案上,该导电粘着剂配置于太阳能电池装置基板的背接触层上;将在太阳能电池装置基板与背玻璃基板之间的侧汇流排导线与导电粘着剂层压,以形成复合太阳能电池结构;及当向复合太阳能电池结构施加压力并加热时固化导电粘着剂。
搜索关键词: 连接 形成 方法
【主权项】:
一种形成电连接的方法,包含以下步骤:将导电粘着剂分配于太阳能电池基板的背接触层的一表面上,其中所述太阳能电池基板包含:玻璃基板;透明导电层,该透明导电层淀积于所述玻璃基板之上;一或多个硅层,该一或多个硅层淀积于所述透明导电层之上;及背接触层,该背接触层淀积于所述一或多个硅层之上;将侧汇流排的一部分安置于所述导电粘着剂的一部分上;将聚合材料安置于所述背接触层及所述侧汇流排之上;将背玻璃基板设置于所述聚合材料之上,以形成一复合结构;以基本上超过大气压力的压力压缩所述复合结构;及在所述压缩复合结构的步骤期间固化所述导电粘着剂。
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