[发明专利]电连接形成方法

权利要求书

1.一种形成电连接的方法，包含以下步骤：

将导电粘着剂分配于太阳能电池基板的背接触层的一表面上，其中所述太阳能电池基板包含：

玻璃基板；

透明导电层，该透明导电层淀积于所述玻璃基板之上；

一或多个硅层，该一或多个硅层淀积于所述透明导电层之上；及

背接触层，该背接触层淀积于所述一或多个硅层之上；

将侧汇流排的一部分安置于所述导电粘着剂的一部分上；

将聚合材料安置于所述背接触层及所述侧汇流排之上；

将背玻璃基板设置于所述聚合材料之上，以形成一复合结构；

以基本上超过大气压力的压力压缩所述复合结构；及

在所述压缩复合结构的步骤期间固化所述导电粘着剂。

2.如权利要求1的方法，进一步包含以下步骤：在所述固化的步骤期间向所述复合结构施加约140℃与约160℃之间的热。

3.如权利要求2的方法，其中所述压缩复合结构的步骤进一步包含以下步骤：以约11巴与约15巴之间的压力压缩所述复合结构。

4.如权利要求3的方法，其中所述压缩复合结构的步骤进一步包含以下步骤：压缩所述复合结构历时约1小时至约4小时。

5.如权利要求4的方法，其中所述压缩复合结构的步骤进一步包含以下步骤：均衡地压缩所述复合结构。

6.如权利要求5的方法，其中所述导电粘着剂包含具有导电颗粒于其中的一环氧树脂，其中所述导电颗粒选自由以下组成的群组：银、金、铜、镍、碳及石墨。

7.如权利要求6的方法，进一步包含以下步骤：在所述压缩步骤之前层压所述复合结构。

8.一种形成电连接的方法，包含以下步骤：

将导电粘着剂分配于太阳能电池生产线的接合导线附接模组中的太阳能电池基板的背接触层的一表面上，其中所述导电粘着剂包含具有导电颗粒散布于其中的环氧树脂，且其中所述太阳能电池基板包含：

玻璃基板；

透明导电层，该透明导电层淀积于所述玻璃基板之上；

一或多个硅层，该一或多个硅层淀积于所述透明导电层之上；

背接触层，该背接触层淀积于所述一或多个硅层之上；及

跨越汇流排，该跨越汇流排配置于所述背接触层之上，以使所述跨越汇流排与所述背接触层绝缘；

将侧汇流排的一部分安置于所述导电粘着剂的一部分之上；

将聚合材料安置于所述背接触层及所述侧汇流排之上；

将背玻璃基板设置于所述聚合材料之上以形成一复合结构；

以基本上超过大气压力的压力压缩所述复合结构；

在所述太阳能电池生产线的热压模组中，于所述压缩复合结构的步骤期间固化所述导电粘着剂；及

经由所述太阳能电池生产线中的系统控制器，来控制所述分配导电粘着剂的步骤以及所述固化步骤之间的计时。

9.如权利要求8的方法，进一步包括以下步骤：在所述太阳能电池生产线的所述热压模组中，于进行所述固化的步骤期间，向所述复合结构施加处于约140℃与约160℃之间的温度的热。

10.如权利要求9的方法，其中所述压缩复合结构的步骤进一步包含以下步骤：在所述太阳能电池生产线的所述热压模组中，以约11巴与约15巴之间的压力均衡地压缩所述复合结构，历时约1小时至约4小时之间的一时段。

11.如权利要求10的方法，进一步包含以下步骤：在所述压缩步骤之前，在所述太阳能电池生产线的一层压模组中层压所述复合结构。

12.如权利要求11的方法，其中所述层压的步骤包含以下步骤：预热所述复合结构并经由压缩滚轮来压缩所述复合结构。

13.如权利要求12的方法，其中所述导电颗粒选自由以下项组成的群组：银、金、铜、镍、碳及石墨。