[发明专利]半导体激光器的抗断裂金属化图案

摘要

提供金属化图案以降低半导体激光器中芯片断裂的可能性。根据本文披露的一个实施例，金属化图案的焊盘边缘跨过激光器衬底的多个结晶平面而延伸。如此，在任何给定应力集中处开始的裂纹将需要跨衬底中的许多结晶平面传播，以达到很大的尺寸。本公开的其它实施例涉及相邻多对接触焊盘的相应几何形状和取向。公开并要求保护又一些其它的实施例。

主权项

一种包括安装在载体衬底上的激光器芯片的半导体激光器，其中：所述激光器芯片包括一个或多个结晶功能区以及沿通过所述激光器芯片的结晶功能区传播的纵向光轴延伸的波导；所述激光器芯片还包括金属化表面，所述金属化表面包括形成在所述激光器芯片的结晶功能区之上并基本平行于所述激光器芯片的纵向光轴延伸的金属化图案；所述激光器芯片的结晶功能区的特征是，包含与所述激光器芯片的金属化表面相交的多个晶格平面的晶格结构；所述金属化图案包括形成纵向相邻的多对接触焊盘的多个纵向相邻的接触焊盘；以及所述纵向相邻的多对接触焊盘的相对边缘取向成跨与所述激光器芯片的金属化表面相交的多个晶格平面延伸。