[发明专利]用于光刻机的准备单元有效
| 申请号： | 201080017967.0 | 申请日： | 2010-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN102414782A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | H.J.德琼 | 申请（专利权）人： | 迈普尔平版印刷IP有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B65G1/04;B65H1/00;C23C16/00;F16K1/16;H01L21/44;H05H1/24;G05B24/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈晓帆;沙捷 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一种带电粒子光刻系统，包含一准备单元(112)。此准备单元包含外壳，此外壳具有：第一装载口(131)，用以装载基板(22、82、122)到该外壳内及/或将该基板从该外壳中卸除；基板运送单元(127)，用以将该基板放置在该外壳内的基板支撑结构(23、83、123)上；以及第二装载口(132)，用以装载及/或卸载支撑该基板的该基板支撑结构。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 光刻 准备 单元 | ||
【主权项】：
一种带电粒子光刻系统，包括准备单元(112)，该准备单元包括：外壳(136)，具有第一装载口(131)，用以装载基板(22、82、122)到该外壳内及/或将该基板从该外壳中卸除；基板运送单元(127)，用以将该基板放置在该外壳内的基板支撑结构(23、83、123)上；以及第二装载口(132)，用以装载及/或卸载支撑该基板的该基板支撑结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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