[发明专利]用于光刻机的准备单元有效

专利信息
申请号: 201080017967.0 申请日: 2010-02-22
公开(公告)号: CN102414782A 公开(公告)日: 2012-04-11
发明(设计)人: H.J.德琼 申请(专利权)人: 迈普尔平版印刷IP有限公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;B65G1/04;B65H1/00;C23C16/00;F16K1/16;H01L21/44;H05H1/24;G05B24/04
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈晓帆;沙捷
地址: 荷兰*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要:
搜索关键词: 用于 光刻 准备 单元
【说明书】:

发明的背景

1、技术领域

本发明一般关于一种用于光刻机的准备单元,且更特别地关于一种用于准备基板的单元与方法,该基板可用于在光刻系统中进行处理。

2、现有技术说明

典型地,光刻(lithography)与检查系统需要在光刻或检查处理之前先准备好欲处理的物体(通常被称之为基板或晶圆),藉此增加整个处理过程的精确性。此准备过程的其中一范例是将基板夹固到坚硬的支撑表面上,而使该基板产生精确的图案。光刻或检查处理一般是在真空环境下执行,且此处理过程需要提供能量至基板上,使基板受热而温度升高。最好能够让此准备过程有效自动化,以确保光刻或检查系统的高生产量,同时也要能够克服上述问题。

发明内容

本发明的一个目的是要提供一种准备单元,用以准备一基板,此基板用以在光刻或检查机器中进行处理。在本发明的一方面中,包含有带电粒子光刻系统,其包含准备单元。此准备单元包含外壳,此外壳具有:第一装载口,用以装载基板到该外壳内及/或将该基板从该外壳中卸除;基板运送单元,用以将该基板放置在该外壳内的基板支撑结构中;以及第二装载口,用以装载及/或卸载支撑该基板的该基板支撑结构。此系统也可以包括光刻设备,用以在基板处理隔间中于该基板上执行光刻处理。此准备单元另外包含能量释放系统,用以在该基板支撑结构从该基板处理隔间内移开之后,去除光刻处理所引起并累积在基板支撑结构内的能量。准备单元可以设有连接部位,以排放并提供用于该能量释放系统的能量运送媒介,且该能量运送媒介包含流体。能量释放系统可包含电气驱动的热电型冷却元件,且该冷却元件可包含用于冷却流体的导管,该导管至少一部分位于该外壳外部。准备单元可以被改制成使基板支撑结构暴露于该能量运送媒介,该能量运送媒介可以是流体,优选为水。

此系统也可以被改制成在该准备单元与光刻设备之间再利用一或多个基板支撑结构。准备单元可以包括在此单元内的后进后出式(last-in last-out)缓冲系统,以容纳多个基板支撑结构,且外壳可以提供经控制的压力环境。

准备单元可以进一步被建构成藉由毛细液体层而将基板夹固于该基板支撑结构的表面上。可以如上述般使用能量运送媒介,此能量运送媒介可以包含液体,且可以至少部分用于毛细液体层,以便将该基板夹固在该基板支撑结构的表面上。可以提供此能量运送媒介用于毛细液体单元,以超过夹固基板所需要的液体量。准备单元可以另外包含液体分配器,用以分配液体到基板支撑结构的表面上,以形成毛细液体层。

可以降低外壳内的压力,使其大致等于毛细层中液体的蒸汽压力。基板运送单元可以包含支撑杆,用以将该基板下降至该基板支撑结构上。准备单元可以进一步包含一或多个气体连接器,以连接到基板支撑结构而提供气体到基板支撑结构的表面或从该处移除气体,且气体可以包含氮气。准备单元也可以包含一或多个液体连接器,以连接到基板支撑结构而提供液体到基板支撑结构的表面或从该处移除液体。

基板支撑结构可以自由移动,不需要线缆、管子或其他可能妨碍移动的连接部位。

准备单元可以包括:液体分配器,用以分配液体于基板支撑结构的表面上;一或多个气体连接器,用以提供气体至基板支撑结构的表面上或从该处移除气体;以及一或多个液体连接器,用以提供液体至基板支撑结构的表面上或从该处移除液体,其中基板支撑结构可以连接至该一或多个气体连接器及该一或多个液体连接器上,也可以脱离该气体连接器及该液体连接器。

此系统也可以包含多个光刻设备,每一该光刻设备包含:辐射系统,以提供具有图案的辐射光束;基板支撑结构,用以支撑基板;以及光学系统,用以将该具有图案的辐射光束投影至该基板的目标部分上,其中该准备单元被建构成将夹固到基板支撑结构的基板提供到该光刻设备的每一个光刻设备上。

根据本发明的另一方面,提供一种用以准备光刻处理所需的基板的方法。此方法包含:在一外壳内提供经控制的压力环境;将该基板装载到该外壳内;在该外壳内设置该基板支撑结构;以及藉由一毛细层将该基板夹固于该基板支撑结构的表面上。此方法可以进一步包含一步骤:将液体分配于该基板支撑结构的表面上以形成该毛细层,且可以包含使该基板下降至经分配的该液体上之步骤。

此方法可以进一步包含连接一或多个气体连接器到该基板支撑结构,且提供气体至该基板支撑结构的表面上及/或从该处移除气体,且可以包含连接一或多个液体连接器到该基板支撑结构,且提供液体至该基板支撑结构的表面上及/或从该处移除液体。此方法也可以包括降低该外壳内的压力到大致等于毛细层内液体的蒸汽压力之压力。

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