[发明专利]用于通过温度碰撞过程而在半导体部件和半导体模块之间产生耐高温和耐温度变化的连接的方法

摘要

本发明涉及一种用于通过温度碰撞过程产生在半导体部件和半导体模块之间耐高温和温度变化的连接的方法，其中金属粉末悬浮体应用到半导体模块区域以连接半导体模块；悬浮体层被干燥，排出挥发成分气体并且产生多孔层；多孔层是预密封的而没有完全烧结发生穿过悬浮体层；并且，为了实现半导体模块从基底，进一步的半导体或者相互连接装置的组到连接配合件的坚固的，电地和热地传导连接，该连接是通过温度增加没有压缩产生的烧结的连接并且由干燥的金属粉末悬浮体构成，该金属粉末悬浮体已经经历与连接配合件在预压缩步骤中的第一移动安全接触和利用温度烧结在0压下固化。

主权项

用于借助温度碰撞过程而在半导体部件和半导体模块之间产生耐高温和耐温度变化的连接的方法，其中待连接的单独的半导体模块的区域被涂覆有金属粉末悬浮体，所述悬浮体层通过排放挥发性组分、产生多孔层而被干燥，所述多孔层随后受到预压缩而不需要穿过整个悬浮体层的完整烧结，其特征在于，为了实现将半导体元件牢固的、电和热传导连接在下述组的连接配合件上：基底，其它半导体或者电路板上，所述连接为借助温度增加而在没有压力的情况下产生的烧结连接，所述烧结连接包括干燥的金属粉末悬浮体，其已经在预压缩步骤中实现与所述连接配合件进行的第一可传递接触并且在温度烧结过程中无压地被固定。