[发明专利]电子部件安装方法和电子部件安装结构

摘要

提供一种使得能保证用于下面设置有突出部的电子部件焊接强度的电子部件安装方法和电子部件安装结构。在电子部件安装操作过程中，下面设置有具有焊剂的突出部件(7)的电子部件(6)被安装到基底(1)上，包括包含在第一热固性树脂中的焊剂粒子的焊剂结合材料(3)被用于焊接突出部(7)到形成在基座(1)上的电极(2)，因此形成焊剂连接区域(7*)在那里焊接粒子和突出部(7)熔化和固化并且第一树脂强化区域(3a*)强化了焊剂连接区域(7*)。此外，包含作为主要成分的不含焊剂粒子的第二热固性树脂的粘合剂(4)被用于固定电子部件(6)的外边缘(6a)到设置在基底(1)上的加强点。即使当焊剂结合材料(3)和焊接介质(4)一块混合，不会妨碍热固性树脂的正常热固化。下面设置有突出部(7)的电子部件(6)的焊接强度因此得以保证。

主权项

一种用于在基底上安装下面具有的突出部的电子部件的电子部件安装方法，包括：焊接材料供给步骤，用于供给包括包含在第一热固性树脂中的焊剂粒子的焊剂接合材料到形成在基底上的电极；粘合剂应用步骤，用于应用包括作为主要成分的不含焊剂粒子的第二热固性树脂的粘合剂到设置在对应于基底上的电子部件的外边缘的位置的多个加强点；部件安装步骤，用于在供给有焊剂接合材料和应用有粘合剂的基底上安装电子部件，通过焊剂接合材料使突出部落在电极上，并且使电子部件的外边缘与粘合剂接触；以及热焊接步骤，用于加热已经经历属于部件安装步骤的处理的基板，从而因此熔化和固化焊剂粒子以及因此形成用于焊接接合突出部到电极的焊剂接合区域，热固化第一热固性树脂从而因此形成用于加强焊剂接合区域的第一树脂加强区域，并且热固化第二热固性树脂从而因此形成用于固定电子部件的外边缘到基底上的加强点的第二树脂加强区域。