[发明专利]电子部件安装方法和电子部件安装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将下面具有突出部的电子部件安装在基底上的电子部件安装方法，以及一种由该电子安装方法形成的电子部件安装结构。

背景技术

焊剂接合方法已经被广泛使用作为在基底上安装电子部件的方法。设置在电子部件上的连接电极，如突出部，被焊剂接合到基底上的电极，因此在电子部件和基底间建立了电子导电系数。此外，如此安装的电子部件通过焊点保持在基底上。在安装部件以后的操作状态中，当外力，例如源自热循环的热应力，作用在电子部件上，失效强度仅由焊点规定。为此原因，电子部件通过使用加强树脂以及还通过焊剂接合焊接到基底，因此加强了来自于焊点的保持力(参见，例如，专利资料1)。

在与专利资料有关的描述的例子中，焊点由焊糊(钎焊膏)焊接到安装表面块中，在该安装表面块中下面具有多个焊点的半导体封装被安装在印刷电路板上。进一步，一些沿着外边缘设置的焊点通过包括热固性树脂的加强材料被本地地加强。具体地，在相关领域，已经依据组成成分(component composition)系统使用两种彼此不同的焊接材料；即，包含焊剂的焊糊用于焊剂接合连接例如突出部的电极到基底上的电极以及加强材料用于以加强方式固定如半导体封装的部件主体到基底。

相关技术资料

专利资料

专利资料1：JP-A-2008-300538

发明内容

本发明解决的问题

然而，在组成成分系统方面当彼此不同的接合材料被混合地使用在电子部件的安装的情况中，近来增加的电子部件的微型化引起下述缺陷。特别地，当小部件是目标时，变得困难的是应用作为一种主要成分的包含热固性树脂的加强材料在基底上而不接触通过例如印刷的技术被馈送在基底上的焊糊，从而焊接设置在电子部件下面的突出部。因为这些原因，在回流焊接过程中加强材料与焊剂成分在焊糊中混合，其妨碍了加强树脂的正常热固化，因此导致加强材料产生充分加强效果的失败。如上所述，用于下面设置有突出部的电子部件的相关领域的电子部件安装操作在产生加强材料的加强效果方向总是遇到失败并且在保证焊接强度方向遇到困难。

因此，本发明的目标是提供一种电子部件安装方法以及电子部件安装结构，其能够保证用于下面设置有突出部的电子部件的焊接强度。

解决问题的方法

本发明的一种电子部件安装方法是一种用于在基底上安装下面具有的突出部的电子部件的电子部件安装方法，包括：焊接材料供给步骤，用于供给包括包含在第一热固性树脂中的焊剂粒子的焊剂接合材料到形成在基底上的电极；粘合剂应用步骤，用于应用包括作为主要成分、不含焊剂粒子的第二热固性树脂的粘合剂到设置在对应于基底上的电子部件的外边缘的位置的多个加强点；部件安装步骤，用于在供给有焊剂接合材料和应用有粘合剂的基底上安装电子部件，通过焊剂接合材料使突出部落在电极上，并且使电子部件的外边缘与粘合剂接触；以及热焊接步骤，用于加热已经经历属于部件安装步骤的处理的基板，从而因此熔化和固化焊剂粒子并且因此形成用于焊接接合所述突出部到所述电极的焊剂接合区域，热固化第一热固性树脂从而因此形成用于加强焊剂接合区域的第一树脂加强区域，并且热固化第二热固性树脂从而因此形成用于固定电子部件的外边缘到基底上的加强点的第二树脂加强区域。

本发明的电子部件安装结构是一种电子部件安装结构，其中利用包含包括在第一热固性树脂中的焊剂粒子的焊剂接合材料和包含作为主要成分的、不含焊剂粒子的第二热固性树脂的粘合剂，下面设置有突出部的电子部件被安装在基底上，该结构包括：焊剂接合区域，其通过熔化和固化焊剂粒子形成并且其焊接接合突出部到形成在基底上的电极；第一树脂加强区域，其由热固化第一热固化树脂形成并且其加强了焊剂接合区域；以及第二树脂加强区域，其由热固化第二热固化树脂制成并且固定电子部件的外边缘到设置在基底上的加强点。

有益效果

根据本发明，与用于在基板上安装下面设置有突出部的电子部件的电子部件安装操作有关，包括包含在第一热固性树脂中的焊剂粒子的焊剂接合材料被用于焊接所述突出部到形成在基底上的电极。此外，包含作为主要成分的且不含焊剂粒子的第二热固性树脂的粘合剂被用于固定电子部件的外边缘到设置在基底上的加强点。结果，即使当焊剂接合材料和粘合剂被混合在一起时，热固性树脂的正常热固化也不会受到妨碍，因此能够保证下面设置有突出部的电子部件的焊接强度。

附图说明

图1(a)到(c)是本发明一个实施例的电子部件安装方法的步骤的说明图。

图2(a)到(c)是本发明一个实施例的电子部件安装方法的步骤的说明图。