[发明专利]电子元件的焊接方法及焊接装置

摘要

本发明的目的是提供一种不会产生电极间的焊料残留的、且能够使适量的液态焊料附着在电极上的电子元件的焊接方法。将芯片线圈(1)保持在液态焊料的液面的上方，并使一对电极的相互面对方向与液态焊料的液面平行，以位于液态焊料的液面的下方的第一轴(X1)为转动中心摆动芯片线圈，使左右的电极(3c，3d)交替地浸渍到液态焊料的液面。接着，在表面张力使液态焊料粘连于电极的状态下，将该芯片线圈水平地保持在液态焊料的液面的上方，之后，以第二轴(Y1)为转动中心使芯片线圈向上转动，将液态焊料从电极甩脱。由于芯片线圈浸渍到液态焊料时和被向上提时，液态焊料都不会接触电极之间的区域，因此不会导致焊料残留在电极之间。

主权项

一种电子元件的焊接方法，用于使液态焊料附着在电子元件的一端部上隔开一定间隔地形成的一对电极上，其中，设定水平轴X、水平轴Y及竖直轴Z所构成的相互垂直的三个轴，以垂直于所述一对电极的相互面对方向的方向为X轴，该电子元件的焊接方法具有：将所述电子元件保持在液态焊料的液面的上方，并使所述一对电极的相互面对方向与液态焊料的液面平行的第一工序；以位于液态焊料的液面的下方的与X轴平行的第一轴为转动中心，使所述电子元件向所述电极中的第一电极浸渍到液态焊料的液面的位置摆动的第二工序；以所述第一轴为转动中心，在所述第一电极因表面张力与液态焊料保持粘连的状态下，使所述电子元件向所述电极中的第二电极浸渍到液态焊料的液面的位置摆动的第三工序；在液态焊料因表面张力而与电极粘连的状态下将所述电子元件保持在液态焊料的液面的上方，并使所述一对电极的相互面对方向平行于液态焊料的液面的第四工序；以位于液态焊料的液面上方的与Y轴平行的第二轴为转动中心，使所述电子元件向上转动，并将液态焊料从电极甩脱的第五工序。