[发明专利]电子元件的焊接方法及焊接装置有效

专利信息
申请号: 201080011071.1 申请日: 2010-01-13
公开(公告)号: CN102349123A 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 桧垣忠则;及川孝;富泽洋介 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F41/10 分类号: H01F41/10;B23K1/00;B23K1/08;B23K3/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 何冲;曾旻辉
地址: 日本京都府长冈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子元件 焊接 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种电子元件的焊接方法,用于使液态焊料附着在电子元件的一端部上隔开一定间隔地形成的一对电极上,其中,

设定水平轴X、水平轴Y及竖直轴Z所构成的相互垂直的三个轴,以垂直于所述一对电极的相互面对方向的方向为X轴,

该电子元件的焊接方法具有:

将所述电子元件保持在液态焊料的液面的上方,并使所述一对电极的相互面对方向与液态焊料的液面平行的第一工序;

以位于液态焊料的液面的下方的与X轴平行的第一轴为转动中心,使所述电子元件向所述电极中的第一电极浸渍到液态焊料的液面的位置摆动的第二工序;

以所述第一轴为转动中心,在所述第一电极因表面张力与液态焊料保持粘连的状态下,使所述电子元件向所述电极中的第二电极浸渍到液态焊料的液面的位置摆动的第三工序;

在液态焊料因表面张力而与电极粘连的状态下将所述电子元件保持在液态焊料的液面的上方,并使所述一对电极的相互面对方向平行于液态焊料的液面的第四工序;

以位于液态焊料的液面上方的与Y轴平行的第二轴为转动中心,使所述电子元件向上转动,并将液态焊料从电极甩脱的第五工序。

2.根据权利要求1所述的电子元件的焊接方法,其特征在于,所述第四工序包含在表面张力使液态焊料保持与电极粘连的状态下,沿垂直于液态焊料的液面的方向将所述电子元件向上提的工序。

3.一种电子元件的焊接装置,用于使液态焊料附着在电子元件的一端部上隔开一定间隔地形成的一对电极上,其中,

设定水平轴X、水平轴Y及竖直轴Z所构成的相互垂直的三个轴,以垂直于所述一对电极的相互面对方向的方向为X轴,

该电子元件的焊接装置具有:

夹持构件,所述夹持构件夹持所述电子元件的形成了电极的端部与另一侧的端部;

第一驱动装置,所述驱动装置使所述夹持构件以位于液态焊料的液面的下方的与X轴平行的第一轴为转动中心在所述电极中的第一电极浸渍到液态焊料的液面的位置与第二电极浸渍到液态焊料的液面的位置之间摆动,并在液态焊料因表面张力而与电极粘连的状态下将所述电子元件保持在液态焊料的液面的上方,在摆动的中间位置使所述一对电极的相互面对方向平行于液态焊料的液面;

第二驱动装置,所述第二驱动装置使在所述液态焊料与电极粘连的状态下将电子元件保持在液态焊料的液面的上方的夹持构件以位于液态焊料的液面的上方的与Y轴平行的第二轴为转动中心向上转动,将液态焊料从电极甩脱。

4.根据权利要求3所述的电子元件的焊接装置,其特征在于,具有第三驱动装置,在通过所述第一驱动装置将电子元件保持在位于液态焊料的液面的上方且液态焊料因表面张力而保持与电极粘连的状态下,所述第三驱动装置沿垂直于液态焊料的液面的方向将电子元件向上提。

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