[发明专利]电子元件的焊接方法及焊接装置

说明书

技术领域

本发明涉及使液态焊料附着在芯片线圈等电子元件的电极上的方法及装置。

背景技术

制造芯片线圈时，使线圈卷绕在线圈骨架上后，将线圈的两端部拉至线圈骨架的其中一个凸缘部(第一凸缘部)背面上形成的电极上，之后焊接电极与线圈端部。焊接方法为通过使形成了电极的线圈骨架的第一凸缘部背面浸渍到液态焊料中，并拉起线圈骨架，使液态焊料附着在电极上。但是，使线圈骨架的第一凸缘部背面浸渍到液态焊料中并单纯地拉起，会引起焊料附着在电极以外的部分上或附着了超过所需量的焊料的问题。

专利文献1中公开了使液态焊料附着于芯片线圈的电极的方法。如图5所示，该方法为使芯片线圈100浸渍到液态焊料101中并使液态焊料附着在电极上之后，将芯片线圈100的电极从液态焊料101中拉起，在表面张力使电极粘连液态焊料的液面的状态下，使销构件102相对于电极大致平行地相对移动，从而分离粘连电极的液态焊料101。

在该焊接工艺中，采用使整个下侧的凸缘部浸渍到液态焊料中的方法。这时，由于凸缘部的电极之间的区域也浸渍到焊接槽中，因此有可能产生因产品的小型化而引起的电极间尺寸缩短，和因电极尺寸差异、多余焊剂的影响等而引起的电极间焊料残留的不良问题。此外，分离液态焊料需要销构件，也需要其驱动机构。

专利文献2中公开了使线圈骨架上所缠绕的线圈的端部焊接在植入到该线圈骨架的销上的方法。即设定水平轴X、水平轴Y及竖直轴Z所构成的相互垂直的三个轴，设围绕水平轴Y的旋转角坐标为θ，垂直于Y轴且向角θ方向旋转的坐标轴为X，围绕X轴的旋转角坐标为如图6所示，使线圈骨架110保持在X轴方向，以根据该线圈骨架的规格所设定的规定角度使该线圈骨架沿角方向旋转，同时角θ方向的角位置为规定的值，在方向的角位置及θ方向的角位置保持为规定的值的状态下，使线圈骨架110沿Z轴方向下降，并使线圈骨架111浸渍到液态焊料112中。

在专利文献2的方法中，需要重复在倾斜线圈骨架的状态下使线圈骨架沿Z方向下降并浸渍到液态焊料中，使液态焊料附着在第一电极(销)上，接着使线圈骨架沿Z方向上升后，使线圈骨架绕X轴旋转，之后，使线圈骨架再次沿Z轴方向下降并浸渍到液态焊料中的动作。这样由于线圈骨架每浸渍一次就被沿Z方向拉起，因此有可能使超过所需量的液态焊料附着在电极上，不能够实现焊料量的控制。此外，由于必须重复升降线圈骨架的动作两次，因此焊接工序相当费时。

现有技术文献

【专利文献1】日本发明专利申请公开特开2006-173644号公报

【专利文献2】日本发明专利申请公开特开平4-320016号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

本发明的目的是提供一种不会产生电极间的焊料残留的、且能够使适量的液态焊料附着在电极上的电子元件的焊接方法及焊接装置。

解决问题的方案

为达成上述的目的，本发明提供一种使液态焊料附着在电子元件的一端部上隔开一定间隔地形成的一对电极上的方法，设定水平轴X、水平轴Y及竖直轴Z所构成的相互垂直的三个轴，以垂直于所述一对电极的相互面对方向的方向为X轴，该电子元件的焊接方法具有：将所述电子元件保持在液态焊料的液面的上方，并使所述一对电极的相互面对方向与液态焊料的液面平行的第一工序；以位于液态焊料的液面的下方的与X轴平行的第一轴为转动中心，使所述电子元件向所述电极中的第一电极浸渍到液态焊料的液面的位置摆动的第二工序；以所述第一轴为转动中心，在所述第一电极因表面张力与液态焊料保持粘连的状态下，使所述电子元件向所述电极中的第二电极浸渍到液态焊料的液面的位置摆动的第三工序；液态焊料因表面张力而与电极粘连的状态下将所述电子元件保持在液态焊料的液面的上方，并使所述一对电极的相互面对方向平行于液态焊料的液面的第四工序；以位于液态焊料的液面上方的与Y轴平行的第二轴为转动中心，使所述电子元件向上转动，并将液态焊料从电极甩脱的第五工序。