[发明专利]基板处理系统与基板传送方法有效
| 申请号： | 201080004741.7 | 申请日： | 2010-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN102282664A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 李圭桓;文德员;崔宰旭 | 申请（专利权）人： | 周星工程股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;钟强 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基板处理系统与基板传送方法，其中能够通过使用配设于线性排列的两排处理室之间的基板传送装置来双向地传送基板，从而提高了基板传送效率。此基板处理系统包含：传送室，具有用以双向传送基板的至少一个双向基板传送装置；以及多个处理室，用以施加半导体制造工艺至基板，其中多个处理室沿相互面对的两排线性排列，并且传送室介于两排处理室之间，其中至少一个双向基板传送装置包含：移动单元，配设于传送室的内部，并可通过线性电动机水平地移动；以及双向基板传送单元，配设于移动单元之中，此双向基板传送单元用以通过双向滑动将基板传送至处理室。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 系统 传送 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理系统，包含：传送室，具有用以双向传送基板的至少一个双向基板传送装置；以及多个处理室，用以施加半导体制造工艺至该基板，其中多个处理室沿相互面对的两排线性排列，并且该传送室介于两排处理室之间，其中，至少一个双向基板传送装置包含：移动单元，配设于该传送室的内部，并可通过线性电动机水平地移动；以及双向基板传送单元，配设于该移动单元之上，该双向基板传送单元用以通过双向滑动将该基板传送至该处理室。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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