[发明专利]电阻变化元件及其制造方法无效
| 申请号: | 201080001717.8 | 申请日: | 2010-04-14 |
| 公开(公告)号: | CN102067314A | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
| 发明(设计)人: | 辻清孝 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;H01L45/00;H01L49/00 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 陈萍 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明提供电阻变化元件,该电阻变化元件提高电阻变化动作的稳定性,且能降低刚制造后的初始状态的电阻变化元件最初进行低电阻化所需的电流。电阻变化元件包括:第一电极(101);在第一电极上形成的存储器单元孔(150);第一电阻变化层(201),形成为覆盖存储器单元孔(150)的底部,且覆盖第一电极(101)的上面;第二电阻变化层(202),形成为覆盖第一电阻变化层(201);以及在存储器单元孔(150)上形成的第二电极(102)。第一电阻变化层(201)的在存储器单元孔(150)底的膜厚向存储器单元孔(150)的周边部连续减小,并在存储器单元孔(150)周边部附近成为极小值,并且第一电阻变化层(201)中的氧浓度比第二电阻变化层(202)中的氧浓度高。 | ||
| 搜索关键词: | 电阻 变化 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种电阻变化元件,其特征在于,包括:基板;第一电极,形成在上述基板上;层间绝缘层,形成在上述基板上;第一电阻变化层,在贯通上述层间绝缘层而形成的存储器单元孔内,而且在上述第一电极上形成;第二电阻变化层,在上述存储器单元孔内形成为覆盖上述第一电阻变化层;以及第二电极,至少覆盖上述存储器单元孔的上部,并且至少与上述第二电阻变化层电连接,通过在上述第一电极和上述第二电极之间施加规定的电压或电流,使得上述第一电极和上述第二电极之间的电阻值发生变化,上述第一电阻变化层的在上述存储器单元孔底的膜厚从上述存储器单元孔中心部附近向上述存储器单元孔周边部连续减小,并在上述存储器单元孔周边部附近成为极小值,并且,上述第一电阻变化层中的氧浓度比上述第二电阻变化层中的氧浓度高。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





