[实用新型]一种用于转移硅片的工具无效
| 申请号： | 201020640328.7 | 申请日： | 2010-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN201877410U | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 王虎;党继东;孟祥熙;辛国军;李文;朱娟娟;章灵军 | 申请（专利权）人： | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯（中国）投资有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215129 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于转移硅片的工具，包括吸盘、中空的石英握管和中空真空管，所述中空真空管设于吸盘和石英握管之间，中空真空管的一端与吸盘连通，另一端与石英握管连通；石英握管的顶部还设有抽真空接管，所述吸盘的表面设有至少2个吸口，吸口的总面积占吸盘表面面积的5~30%。本实用新型使吸盘的吸力分布更加均匀，并可以缓冲抽真空吸力，充分考虑了硅片受力的均匀性，有效减少硅片碎片率，具有现实的积极意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 转移 硅片 工具 | ||
【主权项】：
一种用于转移硅片的工具，包括吸盘(1)、中空的石英握管(2)和中空真空管(3)，所述中空真空管(3)设于吸盘和石英握管之间，中空真空管的一端与吸盘连通，另一端与石英握管连通；石英握管(2)的顶部还设有抽真空接管(4)，其特征在于：所述吸盘(1)的表面设有至少2个吸口，吸口的总面积占吸盘表面面积的5~30%。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
