[实用新型]用于图像传感器芯片级封装的球栅阵列有效
| 申请号： | 201020629305.6 | 申请日： | 2010-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN202009001U | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 李杰;李文强;赵立辉 | 申请（专利权）人： | 格科微电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 201203 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 为提高现有技术的芯片封装良率，减少芯片管脚间信号相互干扰的问题，增加图像传感器单位晶圆封装后的有效芯片数量，本实用新型提供了一种用于图像传感器芯片级封装的球栅阵列，所述球栅阵列为具有多个行、多个列的矩形阵列，所述矩形阵列的每一格点至多含有一个焊球。与现有技术相比，本实用新型的球栅阵列减小了芯片噪声及管脚间的干扰，提高了单位晶圆封装后的有效芯片数量，焊球的间距和大小设计使得图像传感器芯片封装质量大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 图像传感器 芯片级 封装 阵列 | ||
【主权项】：
一种用于图像传感器芯片级封装的球栅阵列，其特征在于，所述球栅阵列为具有多个行、多个列的矩形阵列，所述矩形阵列的每一格点至多含有一个焊球。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
