[实用新型]LED封装结构无效
| 申请号： | 201020604116.3 | 申请日： | 2010-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN201898151U | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 赖光柱 | 申请（专利权）人： | 良盟塑胶股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/44 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 张颖玲;迟姗 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括基板、设于基板上的LED芯片、以及封装于LED芯片上的透镜；其中，LED芯片与透镜之间形成有透光膜；借此可提高外部取光率并降低电功率及LED芯片所产生的热量，以延长其使用寿命，并达到高亮度、低放热及更省电的实用目的。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，包括：基板；LED芯片，设于该基板上；以及透镜，封装于该LED芯片上；其中，该LED芯片与该透镜之间形成有透光膜。
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